00195733-0102_UM_X-Serie_SR605_SV - 第211页
Skötselinstruktion SIPLACE X-seri e 3 Tekniska data för automaten Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 3.10 S-matare för komponentvagn SIPLACE HF 211 3.10.9.6 Dat ainmatning Definiera waffle- packs som det stå…
3 Tekniska data för automaten Skötselinstruktion SIPLACE X-serie
3.10 S-matare för komponentvagn SIPLACE HF Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE
210
ANM
– Waffle-pack-hållare kan sättas upp på ställplatser 2 och 4.
– Matarpositionerna 14 och 15 på komponentbordet, får inte användas.
– På ställplats 4 kan hållaren och munstycksväxlaren inte användas samtidigt.
– Komponentvagnen kan inte till- eller fråndockas vid rustad hållare.
3.10.9.4 Montering
→ Sätt in framsidan på "Waffle-pack-hållare" i den tillhörande centreringsstiften (A i bild 3.10 - 17,
sida 209
).
→ Sätt sedan hålet på baksidan av "Waffle-pack-hållare" på kalotten på komponentbordet (B i
bild 3.10 - 17
, sida 209).
→ Kontrollera om "Waffle-pack-hållare" ligger plant på komponentbordet.
→ Sätt en sida av Waffle-pack-hållaren i hållaren (C i bild 3.10 - 17
, sida 209). Tryck sen in den
andra sidan i hållaren (D i bild 3.10 - 17
, sida 209).
→ Skjut in waffle-packen mot anslag (E i bild 3.10 - 17
, sida 209).
→ Fixera Waffle-pack-hållaren genom att trycka ner tryckstycket (F i bild 3.10 - 17
, sida 209).
→ För att ta bort "Waffle-pack-hållare" trycker ni på tryckstycket igen.
ANVISNING
Vid små "Waffle-pack-hållare" (136mm) kan ett waffle-pack (JEDEC-/ CENELEC-waffle-pack)
monteras direkt på hållaren, alltså utan "Waffle-pack-hållare". Skifta mothållet (Gi bild 3.10 - 17
,
sida 209). 3
VARNING 3
Följ säkerhetsanvisningarna för ytmontering av ställplatser i avsnitt 2.6.5.2, sida 86.
3.10.9.5 Byte av mothåll
→ Håll fast mothållet (G i bild 3.10 - 17, sida 209). Tryck tryckstycket (F i bild 3.10 - 17, sida 209)
) nedåt och ta bort mothållet, genom att trycka det åt sidan.
Skötselinstruktion SIPLACE X-serie 3 Tekniska data för automaten
Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 3.10 S-matare för komponentvagn SIPLACE HF
211
3.10.9.6 Datainmatning
Definiera waffle-packs som det står beskrivet i bruksanvisningen SIPLACE Pro. 3
3.10.10 Dip-Modul för komponentvagn SIPLACE HF
Artikelnr 00117010-xx Dip modul för flux och lim
3
Bild 3.10 - 18 Dip-Modul
(1) Dip-Modul
(2) Roterande tallrik
(3) Rakel
3.10.10.1 Beskrivning
Dip-Modul (pos 1 i bild 3.10 - 18) tjänar till att fukta Flip-Chips och CSP-komponenter med fluss-
medel eller ledningsmedel. Flussmedelbärare är en roterande tallrik (pos 2 i bild 3.10 - 18
), på
vilken en tunn flussmedelsfilm (t. ex. 40 µm) görs med en rakel (pos 3 i bild 3.10 - 18
). Detta för-
farande lämpar sig särskilt för högviskosa (honungsliknande) flussmedel. Mängden som behövs
för processen läggs på med minimal skikttjocklek, då endast bump-undersidan behöver fuktas.
3 Tekniska data för automaten Skötselinstruktion SIPLACE X-serie
3.10 S-matare för komponentvagn SIPLACE HF Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE
212
Dip-Modulen passar för följande ytmonteringshuvud:
6-segments-Collect&Place-huvud
12-segments-Collect&Place-huvud
TwinHead 3
Dip-Modulen beaktas som en självständig matartyp av uppsättningsoptimeringen. Antalet använ-
da Dip-Moduler på enstaka ställplatser har ingen begränsning.
3.10.10.2 Tekniska data
Upptagna matare-ställplatser 3 3
Komponentstorlek Max 36 x 36 mm²
beroende av ytmonteringshuvudtyp 3
Inställbara skikttjocklekar 25, 35, 45, 55, 65, 75 µm 3
Tid för ändring av skikttjocklek Mindre än 1 min. 3
Tolerans för spalthöjden ± 5 μm 3
Tid för vridning 1 varv av tallriken Med potentiometer inställbar från 0 till 10
sekunder 3
Komponent-Dip-tid Programmerbar från 0 - 2 sek.
i 0,1 sek. - steg 3
Flussmedel Högviskösa flussmedel, ledningsmedel 3
Ytterligare tekniska data och uppgifter för programmeringen, finner ni i bruksanvisningen DIP-Mo-
dul / DIP Modul i användarmanualen, artikelnr 00195065-xx.
3