00195733-0102_UM_X-Serie_SR605_SV - 第355页
Skötselinstruktion SIPLACE X-seri e 5 Opratörspersonalens uppg ifter Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 5.9 Undvika spårfel 355 5.9 Undvika spårfel 5.9.1 Allmänt → Se till att området vid ma tarna är rent oc…
5 Opratörspersonalens uppgifter Skötselinstruktion SIPLACE X-serie
5.8 Byta uppsättning Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE
354
5.8 Byta uppsättning
5.8.1 Skriv ut uppsättningsanvisningarna före uppsättning
Skriv ut uppsättningsanvisningarna på skrivaren för SIPLACE Pro-datorn före uppsättningsbyte.
Beskrivning finns i instruktionen "SIPLACE Pro" eller i Online-hjälpen.
5.8.2 Vad man bör tänka på vid byte av matare
→ Handskas försiktigt med matarna när de sätts in i eller tas bort från komponentborden. Slå
inte med X-mataren in i centreringslisten (se pos 5 i bild 5.6 - 3
, sidan 341) på komponent-
bordet.
→ Dammsug komponentborden och rengör vid behov bordsytorna enligt anvisningar i service-
manualen.
→ Avlägsna lösa komponenter från komponentbordet med en pensel eller dammsugare med
lämpligt munstycke.
AKTAS 5
Undvik att ta bort komponenter på komponentbordet med fingrarna. Risk för skador av små
metallpartiklar.
Skötselinstruktion SIPLACE X-serie 5 Opratörspersonalens uppgifter
Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 5.9 Undvika spårfel
355
5.9 Undvika spårfel
5.9.1 Allmänt
→ Se till att området vid matarna är rent och att det inte finns några lösa komponenter i matar-
området resp under matarna.
→ Se till att anliggningsytorna på S-matarna och särskilt på komponentbordens (HF-serie) mag-
netskenor är rena och utan ojämnheter.
→ Fyll på komponenter i god tid.
→ Skarva banden i god tid. Detta innebär i regel att skarvmaterial ska förberedas när det åter-
står ca 1,5 m band på rullen.
→ Handskas försiktigt med matarna när de sätts in i eller tas bort från komponentbordet efter-
som det rör sig om känslig precisionsutrustning.
→ Stäng hämtningsfönstret på S-mataren, då detta lättare kan skadas i öppet tillstånd.
→ Sänk ner hämtningsfönstret vid X-mataren, då detta lätt kan skadas i upplyft tillstånd.
ANM 5
Ett upplyft hämtningsfönster leder till en märkbar försämring av hämtningskvaliteten.
→ Kontrollera om plockningsläge för komponenterna är korrekt inställt på matarna.
→ Kontrollera om stickkontakten till S-matarna är riktigt anslutna till kommunikationsenheten.
5
5
5
5
5.9.2 Undvik spårfel i bandcontainern
→ Sätt in skiljeplåtarna i korrekt läge (se bild 5.5 - 4, sida 336).
→ Sätt vid komponentvagnar SIPLACE HF, bandrullar med en decimeter från 15" (381 mm) på
insticksaxlar.
5 Opratörspersonalens uppgifter Skötselinstruktion SIPLACE X-serie
5.9 Undvika spårfel Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE
356
5.9.3 Komponentkoordinatsystem och plockningsvinkel
5
Bild 5.9 - 1 Komponentens läge och plockningsvinkel
Special-
komponent
Stång-
magasin:
Chip-
komponent
polad
0402
2220
Anoden måste vara rik-
tad mot den positiva
X-axeln.
Chassityp 0°-beskrivningsläge
Läge i matningen
Plockningsvinkel/
Munstycksvinkel
Band:
SOT 23
Stångmaga-
sin:
Band:
Band:
SO-IC
DIL-IC
SOT 194
Band:
Hål
Y
X
Y
X
Y
X
Y
X
Y
X
90°
90°
0°
90°
-90°
0°