00195733-0102_UM_X-Serie_SR605_SV - 第458页
6 Stationstillägg Skötselinstruktion SIPLACE X-serie 6.19 3D-koplanaritets-lasermodul Fr ån programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 458 6.19.3 T ekniska dat a 6 6.19.4 Begränsningar – Ben- eller kulidentifieringen ka …
Skötselinstruktion SIPLACE X-serie 6 Stationstillägg
Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 6.19 3D-koplanaritets-lasermodul
457
6.19 3D-koplanaritets-lasermodul
Artikelnr 00119919-xx 3D-koplanaritetssensor
6.19.1 Säkerhetsföreskrifter
Samma säkerhetsanvisningar som beskrivs för 2D- koplanaritets-lasermodul i avsnitt 6.18, sidan
451
.
6.19.2 Beskrivning
3D-koplanaritets-lasermodulen arbetar inte längre med en punkformad laserljuskälla, utan med
en laserljuslinje. Mätprocessen stöder sig på trianguleringsprincipen (se bild 6.18 - 2
, sidan 452).
Därmed är det möjligt att skapa och analysera en höjdprofil av en tvådimensionell anordning av
komponentanslutningar, t.ex. BGA, QFP etc. Analysen ger resultat till koplanariteten (påsättnings-
plan) och kolineariteten (påsättning rakt) av komponentbenen eller bollar. 3D-Koplanaritets-laser-
modulen kan installeras till ytmonteringsautomaterna SIPLACE X2- och X3.
6
Bild 6.19 - 1 3D-koplanaritets-lasermodul
6 Stationstillägg Skötselinstruktion SIPLACE X-serie
6.19 3D-koplanaritets-lasermodul Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE
458
6.19.3 Tekniska data
6
6.19.4 Begränsningar
– Ben- eller kulidentifieringen kan försämras om yta är oxiderad eller glänsande.
– Följande komponenter går inte att mäta upp: PLCC, SOJ, uttag, Chip, Bare Die, Moulded,
Melf, ECV, DPack, CCGA, avskärmningsplåtar, komponenter med anslutningar endast på un-
dersidan
6.19.5 Installationsanvisningar
Tänk på följande punkter när ni installerar 3D-koplanaritets-lasermodulen:
– 3D-Koplanaritets-lasermodulen kan endast installeras på SIPLACE-automater, som är utrus-
tade med axelinskjutningen A364 och Box-PC. Tilläggsutrustning i efterhand till automater
med axelinskjutning A363 är inte möjligt.
Komponenter QFP, SO, BGA, Gullwing, stickkontakt
Noggrannhet
a
± 15 μm (3σ), ± 20 μm (4σ)
Max komponentstorlek 50 x 50 mm²
Max komponenthöjd 17 mm
Kapselformer BGA
min. kuldiameter
min. kuldelning
min. antal kulor
400 μm
800 μm
6
Kapslingsformer Gullwing
min bredd, ben
b
min. benavstånd
min. antal ben
300 μm
500 μm
5
Maximal stickkontaktsstorlek 120 x 20 mm²
Stickkontakt (Gullwing)
min bredd, ben
b
min. benavstånd
min. antal ben
300 μm
500 μm
5
Ytmonteringshuvudtyp TwinHead
Laserskyddsklass
3D-koplanaritetssensor
Ytmonteringsautomat
3B
2
a) Per kula/ben
b) För mindre benbredder kontaktar du din lokala produktmanager
Skötselinstruktion SIPLACE X-serie 6 Stationstillägg
Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 6.19 3D-koplanaritets-lasermodul
459
– På varje automat kan endast en koplanaritets-lasermodul installeras. 3D-koplanaritets-laser-
modulen kan alltså inte användas tillsammans med den hittillsvarande modulen (se avsnitt
6.18
, sidan 451).
– 3D-koplanaritets-lasermodulen kan bara installeras på ställplats 3.
– 3D-koplanaritets-lasermodulen kan drivas tillsammans med TwinHead.
– 3D-koplanaritets-lasermodulen kan inte rustas, om i detta ytmonteringsområde ett Collect &
Place-huvud är installerat.
6.19.6 Analysdator
En Box-PC tjänar som analysdator. Den är placerad tillsammans styrdatorn och maskincontrollern
på inmatningssidan.
6
Bild 6.19 - 2 Box-PC för 3D-koplanaritets-lasermodulen
(1) Styrdator
(2) Maskinstyrsystem
(3) Analysdator till 3D-koplanaritets-lasermodulen