GT 参数详解GKG印刷机参数调试方法 - 第12页
十一、特定功 能设置与生 产误差补偿 特定功能设置 ： 1 、 2D 检查与 显示 2D 调节 窗口 ：此功 能为标配， 主要应用于 PCB 板表面锡 量覆盖度检 查（虽然可以 检查连锡， 但受 PCB 板 材影响，使 用效果并不 好），同时 受 CCDFOV 视 野所限，因此 检查焊点效 率较低，使 用方法有单 独文档。 2 、 钢网检查 选项 ：选配 ，功能类似 2D ，检查钢 网孔内覆盖 度，若覆盖 度变小，则 证 明孔位有堵孔 …
十、生产设置与其他设置
生产设置：
1、视觉校正：默认必须勾选，此选项为CCD抓取MARK点校正功能。
2、检查校正结果：勾选此选项，CCD会在抓取MARK点后，再次检查校正后的MARK点位
置。
3、清洗：勾选后，机器才会按照清洗设置进行清洗，软件默认勾选。
4、印刷：软件默认勾选，不勾选没有印刷动作。
5、模拟生产：此功能应用于机器老化与CPK，在客户处并不常用。
6、生成CPK数据：应用于CPK（机器定位精度），需配合GKG印刷机CPK软件才可使用。
7、使用3个MARK点防呆：使用后，可定制3个MARK点，防止板子放反导致印刷失误。
8、显示调节窗口：检查PCB与钢网贴紧程度，同时可调节偏位，与升降误差补偿同步。
其他设置：
1、使用蜂鸣器开关：勾选后，机器报警会蜂鸣器闪烁
并蜂鸣。
2、使用转纸与清洗剂开关：勾选后，没有清洗液或清
洗纸后会报警，报警后，清洗架不做清洗动作，消除报
警并加装清洗液与清洗纸后，才会正常清洗。
3、导轨上压片上压印刷：应用于1.0以下的PCB板，勾
选后，压板会一直伸出（在印刷时，也一直伸出，停止
生产后，才会回缩）。
4、导轨上压片收回印刷：与上述应用范围相同，但区
别是在印刷时，压边会收回，减少PCB与钢网的间距。
5、使用吸板真空：勾选此选项后，平台会吸真空，但
需要搭配真空吸腔或GKG专用底座才可，目的是吸稳
PCB，增加下锡量。
6、印刷时不用吸板真空：勾选后，印刷时不开启真空，
在定位与脱模时，真空会开启，保证PCB脱模与定位平
稳。
7、使用压力原点：国内机器未配备此功能，其含义为，
以3KG作为施压零点位置，在此基础之上，加压力或者
减压力，其目的是保证压力更准。
8、使用垂直吸板真空：选配，在机器参数中对应【导
轨吸附功能】，目的是把钢网与PCB吸平，应用于张力
不够的钢网，但张力太差的，不保证完全吸平。
十一、特定功能设置与生产误差补偿
特定功能设置：
1、2D检查与显示2D调节窗口：此功能为标配，主要应用于PCB板表面锡量覆盖度检
查（虽然可以检查连锡，但受PCB板材影响，使用效果并不好），同时受CCDFOV视
野所限，因此检查焊点效率较低，使用方法有单独文档。
2、钢网检查选项：选配，功能类似2D，检查钢网孔内覆盖度，若覆盖度变小，则证
明孔位有堵孔，同时受FOV视野所限，因此检查孔位效率较低，使用需配合面板灯，
显示调节窗口为检查孔位与检查框吻合度。
3、扫码：选配，此功能有单独文档说明。
4、锡膏检测少锡自动加锡一次：此选项有两项功能，分别为钢网上锡膏检测与移动
式自动加锡，勾选后，检测钢网锡量不足时，软件自动加锡一次，同时勾选此选项后，
自动加锡选项便不会按照预设参数动作，只有检测少锡时，才会自动加锡。
特定功能设置：
如图为升降误差补偿，属于不分刮刀
整体补偿，即每一篇PCB都按照这个
参数补偿。
特定功能设置：
如图为分前后刮刀分别补偿，当印刷机使用较久，
出现精度磨损时，前后刮刀印刷不一致，可针对
偏位的刮刀进行补偿，前后刮刀分开补偿，前刮
刀参数不影响后刮刀，反之后刮刀补偿也不影响
前刮刀，通常对偏位补偿时，以整体补偿为基准，
出现前后刮刀不一致时，才会分开补偿，使用时，
请注意。
十二、刮刀设置
刮刀设置：
1、前刮刀行程：G9/GT+/GF，气动刮刀为行程对应压力，在刮刀设置界面行程改变不了，只有改
【刮刀接触钢网行程】，但改此参数的前提为，软件1-10KG，刮不干净，或客户更换刮刀，才会
修改此参数，通常情况下，行程不用修改。
2、预设压力：此参数为调机秤压时使用，将行程对应压力全部设置完毕后，属于预设压力，检验
实际压力是否为预设压力，在客户处，使用不到。
3、气缸升降：在确定刮刀接触钢网行程时，需要手动气缸降，确定行程，在正式印刷时，软件自
动升降气缸，不需要手动操作，此界面为调试时使用。
密码：第一层：GKG
第二层：MODIFY
如上流程图所示，点选
刮刀设置界面小黑点，
输入密码，即可看到压
力行程，此参数为调试
界面，在客户处不需要
设定，此处作为了解，
若需要修改压力，数据
录入修改即可，或修改
刮刀接触钢网行程。