GT 参数详解GKG印刷机参数调试方法 - 第4页
三、制程—— 清洗参数详解 （二） 1 、 来回清洗 ：勾选此选 项，软件会 根据清洗方 式 + 次数，从 后往前清洗 ，之后再从 前往后清洗 ，如此往复 一个循环， 此为来回清 洗。 2 、 一体式清 洗 ：勾选此 选项，软件 进入默认模 式清洗，即 下方的清洗 方式不再启 用，一体式 清洗与普通 模式清洗的 区别为：一 体式包含湿 擦 + 真空 + 干擦三中模式 ，以清洗胶 条两端的棱 为前后，靠 近清洗架一 端的棱首先 为湿擦，中…
二、制程——PCB、钢网、运输参数详解（一）
PCB设置：根据客户需求，输入产品名称及型号，按照
PCB或载具实际尺寸，输入长宽厚度。
注：G9，为手动调节平台，因此在此界面输入厚度无用。
钢网设置：默认为734尺寸，若使用钢网定位功能，需要
输入实际钢网尺寸，这样软件会根据钢网尺寸计算定位气
缸定位的位置。
预定生产数量：默认为0，即不设定预定数量，若设定了
数值，当软件生产到预定数量时，会自动停止生产。
控制方式：此功能应用于国外机，软件默认自动生产，手
动控制方式，为软件每一步的动作，都需要手动确认。
运输设定：宽度自动根据PCB实际宽度自动默认＋1mm，进出板速度为软件默认750，上
限1500，可根据客户实际生产要求设定，若进出板速度加大，则到位延时也对应加大，
以免进板速度过快，导致PCB撞击挡板气缸发生反弹。
出板延时：出板延时主要针对于PCB板，有较多镂空位置，设定出板延时，目的是在出
板感应器感应到没有板时，仍按照预设的时间，继续皮带传动，防止PCB板未出导轨，
接驳台进板，发生撞机故障。
导轨夹紧量：默认1mm，为机器定位PCB板时，导轨夹紧PCB的余量，若客户的PCB板
较薄，可修改夹紧量，保证夹持平稳。
进出板方向：可根据实际需要选择进出板方向，可左进左出、右进右出，左进右出，右
进左出，同时设定好的进出方向，会在软件主界面实时显示，如右上图所示。
送板功能：此功能根据机型的不同，G9的送板距离不超过3mm，GT+的送板距离约为
8——10mm左右，送板功能的主要目的是：印刷小板，而接驳台与导轨距离过远，导致
掉板，因此使用送板功能，降低掉板几率。
注：G9与GT+，在摆线的时候，不
能将接驳台轨道伸入印刷机内部，
防止撞机。
三、制程——清洗参数详解（二）
1、来回清洗：勾选此选项，软件会根据清洗方式+次数，从后往前清洗，之后再从前往后清洗，如此往复一个循环，此为来回清洗。
2、一体式清洗：勾选此选项，软件进入默认模式清洗，即下方的清洗方式不再启用，一体式清洗与普通模式清洗的区别为：一体式包含湿擦+真空+
干擦三中模式，以清洗胶条两端的棱为前后，靠近清洗架一端的棱首先为湿擦，中间吸气槽为真空，末端的棱为干擦，一体式清洗边转边清洗，到达
清洗终点时，清洗架下降回到原点，并将脏的清洗纸转走，与普通模式相比，一体式清洗具有省纸、省时、省空间的优点。
3、待机超时清洗：机器待板超过预设时间，软件会自动清洗一次，防止孔内过干，造成印刷时少锡，但此功能需要等待/暂停界面才有用，停止生产
此功能自动屏蔽。
4、从后往前清洗：勾选此功能，机器会从普通清洗模式的终点开始从后往前清洗，之后再从前往后清洗，减少普通模式从前往后的清洗距离，缩短
清洗时间。
5、印刷后喷清洗液：针对于大板，软件默认印刷前喷清洗液，印刷后喷，防止印刷周期过长，清洗液干掉，造成清洗不干净，达不到清洁效果。
6、清洗起点与清洗长度：根据软件自动默认生成，需要修改清洗长度即可。
7、清洗速度：默认50，上限100，可根据实际需要修改即可，但建议清洗速度不要太大，以免达不到理想的清洗效果。
1、人工清洗间隔：默认为0，可根据实际需求设定数值，当软件生产
数量达到默认值后，会自动提示人工清洗。
2、清洗液延时：默认1500ms，若清洗液浸淋较少，加大此参数即可。
3、真空吸延时：加大延时，真空吸会延长吸附时间，再进行擦拭。
4、湿擦转纸数：1个pulse，对应擦拭距离1.3mm左右，默认25，若
不够湿擦转纸距离不够，加大即可。
5、干擦转纸数：与上述相同，但默认为10，使用此参数即可满足生
产，若客户需要，修改加大或减小即可。
6、转纸速度：默认6000，数值越大，转纸速度越大。
四、制程——挡板气缸、CCD视野与调节选项
1、挡板气缸移动：此参数跟机PCB尺寸自动默认生成，修改此参数主要应用于PCB有缺口，或客户钢网为双开，钢网孔位不居中时使用。
2、CCD视野：此参数可在对准钢网时使用，手动检查PCB与钢网孔位是否对准，同时也可应用于LED倒装时，PCB与钢网对准。
3、导轨夹紧：1）导轨上压片上压印刷：在PCB定位之前，上压片自动伸出，在印刷整个过程中，压片不收回，只有停止生产或取消此选项压片才会
收回，同时使用上压边需要注意，PCB不可高于导轨！
2）导轨上压片收回印刷：在PCB定位之前，上压片自动伸出，在上升印刷时，自动收回，减少PCB与钢网的间距。
4、使用吸板真空：吸板真空的主要目的有两个：一是增加PCB在印刷及脱模过程中保证平稳性，二是透过真空，增加焊点锡量。
1、调节选项：包含刮刀后退、CCD前进/后退、Z轴上升、Z轴回到取像位置，此部分
在制程时，对准刚网及PCB后的常见操作。
2、钢网定位：钢网定位功能主要应用于常见的频繁换线或按时定期机洗钢网，钢网
定位的主要优点是，定位当前对准后的钢网位置，在拆卸钢网后，不再需要手动对准
即可完成PCB与钢网的对准，但使用此功能需要注意的时，刚刚定位近能移动Y方向，
因此网框压板支架若被移动，那么只有Y方向是准确的，X方向的还需手动对准，此点，
在与客户讲解时，需要格外交代。