T-Solution2_User_Guide(Chi_Ver11.2)_red(1) - 第51页

1-9 主要技术指标吸嘴拾取元件后，贴装到 PCB  Wo r k S t a t i o n 这是负责生产者进行产品不良检查等工作的作业空间  Reflower 利用热风溶解焊糊后，重新冷却而把元件固定在 PCB  AOI 检查元件及元件的组装状态  卸载器 (Unloader) 把正常完成生产的 PCB 装载到料架

1-8

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1.6.

生产线的配置

 装载器(Loader)

把保管在料架(Rack)上的PCB 应给生产线

 丝印机(Screen Printer)

在PCB 涂抹焊糊

 贴片机(Chip Mounter)

把料盘固定在供料器后，安装到对接台车或供料器底座

对接台车则安装在贴片机设备

1-9

主要技术指标

吸嘴拾取元件后，贴装到PCB

 WorkStation

这是负责生产者进行产品不良检查等工作的作业空间

 Reflower

利用热风溶解焊糊后，重新冷却而把元件固定在PCB

 AOI

检查元件及元件的组装状态

 卸载器(Unloader)

把正常完成生产的PCB装载到料架

1-10

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1.7.

元件流程