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Test Research Inc. 178 TRI 7500 Series User Gu ide – Software 3.7.13 啟動檢測資 料 收集 (E NABLE I NSPECTION D ATA C OLLECTION ) 勾選此選項可將每一次檢測中每顆元件的結果，以文字檔產生在與程式相同的資 料 夾 中，檔案以 [ 西元 年 月日時分秒 ] 命名。 3.7.14 元件 狀 態 (C OMPON…
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USL 以及 LSL分別為規格上下限，可在檢測模式啟動時輸入
3.7.11 量測工具(GAUGE TOOL)
3.7.11.1 量測 Fiducial 0-1 重複性(50 次)
系統重複量測兩對位標記的距離 50 次，並將結果儲存在[C:\AOI]資料夾中，第一組 50
次的量測結果檔名為[fireport1.txt]，若再進行多次量測則檔名依序會存為
[fireport2.txt]、[fireport3.txt]…。進行量測前需選擇選擇電路板出板或不出板來進行量
測。
3.7.12 重送影像資料至維修站(R
ESEND IMAGE DATA FOR REPAIR)
只有在[參數/使用者模式/連接維修站]打勾時，此按鈕才有作用。按下此按鈕可以將維
修站需要的影像資料(包含*dir.1、*.win、*.img、*.bmp)再傳送一次到維修站電腦中，
路徑為使用者在[參數/使用者模式/電路板/維修站]中所設定的路徑。
傳送成功出現以下訊息，請按[確定]。
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3.7.13 啟動檢測資料收集(ENABLE INSPECTION DATA COLLECTION)
勾選此選項可將每一次檢測中每顆元件的結果，以文字檔產生在與程式相同的資料夾
中，檔案以[西元年月日時分秒]命名。
3.7.14 元件狀態(COMPONENT STATUS)
此功能須入[Train]的畫面中才可以點選。
勾選[Pass]、[Fail]及[Untest]後，按下[Refresh]按鈕，系統會自動統計出本片板子檢測
時通過、缺點或是不測的元件數。
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3.7.15 產生實體影像資料(GENERATE REAL IMAGE DATA)
產生影像資料至 ICT或 ATE 設備。
3.7.16 線上元件資料輸出至 SPC 統計(INLINE COMPONENT DATA OUTPUT TO SPC)
勾選[啟動輸出至 SPC(Output data to SPC)]，可將元件中[Missing]框的 X 方向偏移
量、Y 方向偏移量以及元件旋轉角度等檢測結果資料輸出至 SPC統計。在此須先設
定各輸出結果的上下規格界線，會一併傳至維修站。
資料輸出的位置與[參數(Parameter)/電路板(Panel)/維修站(Repair Station)]中設定
的路徑相同。
當重新載入之前的程式後，需將程式儲存一次，以輸出以程式名稱命名的規格檔(副
檔名為 lsu)到所建立的資料夾中，需確定是否有產生此檔，此動作對於每個之前已
完成的程式僅需做一次即可，若有新增程式或修改程式時，系統會自動產生此檔，
無需再儲存一次。
每當檢測完一塊板子，就會輸出一個副檔名為 pfl的檔案。