TR7500_Series_Software_ch-v5-0-0 - 第366页

Test Research Inc. 354  TRI  7500  Series  User  Gu ide – Software  4.10 檢測框原 理 及 參數 設定 4.10.1 影像比對方法 4.10.1.1 方法一 (Method 1) – 幾何學特徵比對 將影像的 輪廓 特徵值記憶，並作為比對的特徵。 [Missing] 框即是使用此方法作比對， 而 [Warp] 框也可以選擇使用本方法進 行 影像比對。 4…

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6) 對於所有檢測框分別調整大小及設定參數
7) 將檢測框以鏡射或旋轉複製方式複製到其他方向。選擇所有要複製的檢測框後按
下[Mirror]按鈕，並選擇鏡射方向後將檢測框複製完成。
8) 增加[Lead]以及[Solder]框的影像，只要設定其中一支腳系統會將影像套用到所有
的腳上。
9) 按下[ Pass Level]來設定所有檢測框的比對條件。
10) 按下[ Save]按鈕來儲存此類型元箭的程式庫，程式庫將儲存在
[C:\AOI\packagelibrary]資料夾中。
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4.10 檢測框原理及參數設定
4.10.1 影像比對方法
4.10.1.1 方法一(Method 1)–幾何學特徵比對
將影像的輪廓特徵值記憶，並作為比對的特徵。[Missing]框即是使用此方法作比對，
而[Warp]框也可以選擇使用本方法進行影像比對。
4.10.1.2 方法二(Method 2)–標準化相關性比對
將影像灰階特徵記憶，並在待測影像之搜尋範圍內找尋最為相似的影像。[Lead]框即
是使用此方法作比對，而[Warp]框也可以選擇使用本方法進行影像比對。
4.10.1.3 方法三(Method 3)–投影特徵比對
將影像的灰階投影至兩軸後，以其投影的圖形作為比對的特徵。[Align]框即是使用此
方法作比對。
4.10.2 檢測原理與參數設定
4.10.2.1 Model image (Missing/Missing Polarity)
用來檢查零件之缺件、損件、偏移、立碑、極性。本檢測框採用影像幾何學特徵比對
之原理(方法一)，擷取一個好的影像當樣本，再將待測元件與之比對。[Missing
Polarity]框會將旋轉 180 度的影像會判定為瑕疵，但[Missing]框會判定為通過。
檢測參數設定畫面
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Similarity – 待測影像與標準影像之相似度標準
Shift X – 待測元件之 X方向位移的容許程度
Shift Y – 待測元件之 Y方向位移的容許程度
Rotation – 待件元件之旋轉角度的容許程度
Level difference – 系統會檢測[Missing]框正中央 10x10畫素區域的灰階平均值。舉
例而言，若標準元件對於灰階值學習的結果為 100，而參數設定為 35，表示待測元
件的檢測結果若大於 135或小於 65都會顯示為瑕疵。
Polarity Check – 勾選表示若元件旋轉 180 度會判定為缺陷。
Level Check – 勾選表示[Level Difference]功能開啟。
4.10.2.2 Lead
用來檢查 IC腳之缺件、偏移、腳彎。採用方法二之影像比對方式，擷取一個好的 IC
腳影像當樣本，再將待測元件與之比對。
檢測參數設定畫面