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Test Research Inc. 356 TRI 7500 Series User Gu ide – Software Similarity – 待測影像與標準影像之相似 度 標準 Shift X – 待測元件之 X 方向位移的容許程 度 Shift Y – 待測元件之 Y 方向位移的容許程 度 Skew Difference – 相鄰 兩 個 [Lead] 框之間的高低差的容許程 度 S…
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Similarity – 待測影像與標準影像之相似度標準
Shift X – 待測元件之 X方向位移的容許程度
Shift Y – 待測元件之 Y方向位移的容許程度
Rotation – 待件元件之旋轉角度的容許程度
Level difference – 系統會檢測[Missing]框正中央 10x10畫素區域的灰階平均值。舉
例而言，若標準元件對於灰階值學習的結果為 100，而參數設定為 35，表示待測元
件的檢測結果若大於 135或小於 65都會顯示為瑕疵。
Polarity Check – 勾選表示若元件旋轉 180 度會判定為缺陷。
Level Check – 勾選表示[Level Difference]功能開啟。
4.10.2.2 Lead
用來檢查 IC腳之缺件、偏移、腳彎。採用方法二之影像比對方式，擷取一個好的 IC
腳影像當樣本，再將待測元件與之比對。
檢測參數設定畫面
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356 TRI7500SeriesUserGuide–Software
Similarity – 待測影像與標準影像之相似度標準
Shift X – 待測元件之 X方向位移的容許程度
Shift Y – 待測元件之 Y方向位移的容許程度
Skew Difference – 相鄰兩個[Lead]框之間的高低差的容許程度
Shift Mode – 若勾選本項目，表示以檢測框中心位置的偏移量取代 X及 Y 方向的偏
移量參數。數值標示檢測框中心位置偏移量的容許程度。
4.10.2.3 Void
此檢測框是用來檢查元件的空焊、缺件、極性。利用灰階值(0-255)來設定門檻值及所
佔比例來判斷是否通過檢測，且可以設定檢測框是要抓亮還是抓暗。
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