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Test Research Inc. TRI 7500 Series User Gu ide – Software 403 23) 回傳元件庫 (Set to Library) – 可選擇將選擇的檢測框的 [ 比對條件屬性 ] 、 [ 搜尋範 圍 ] 、 [ 權重 ] 、 [ 測試標記 ] 、 [ 逆 邏 輯 ] 、 [ 代 料 ] 、 [ 大小及位置 ] 與 [ 錯誤字 串 ] 回傳至元 件資 料 庫 (L…
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16) 復原被刪除檢測框(Undelete Box) – 點選本按鈕可將上一次被使用[刪除框(Del
Box)]刪除的檢測框復原。
17) 旋轉檢測框的方向性(Rotate Box Side) – 按一次可以將檢測框的方向性旋轉 90
度。
18) 邏輯設定(Set Logic) – 按此按鈕會出現邏輯設定視窗，可在此設定元件的檢測方
法。邏輯的設定詳見 4.9.8.1。
19) 檢視邏輯(View Logic) – 檢視本專案內所有設定的邏輯，且可以在此選擇邏輯將
之刪除。
20) 逆邏輯(Inverse Logic) – 按此按鈕可將本檢測框的[逆邏輯]功能打開，被設定逆
邏輯的檢測框檢測後，若其結果為通過比對條件則系統會顯示[Inverse Fail]， 而
未通過比對條件者系統會顯示[Pass]。
21) 測試(Test) – 將選擇的檢測框設定為[測試檢測框]或[測試元件]。其設定與[不測]
相對應。
22) 不測(UnTest) – 將選擇的檢測框設定為[不測檢測框]或[不測元件]。[不測檢測框]
表示僅選擇的檢測框設為不檢測，設定後其圖示將變更成為深藍色框，[不測元
件]表示該元件之所有檢測框接設定為不測，圖示將變更成為灰色框。
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23) 回傳元件庫(Set to Library) – 可選擇將選擇的檢測框的[比對條件屬性]、[搜尋範
圍]、[權重]、[測試標記]、[逆邏輯]、[代料]、[大小及位置]與[錯誤字串]回傳至元
件資料庫(Library)。同時僅可點選一個元件所含的檢測框。[測試標記]為本檢測
框測試或不測試的設定；[大小及位置]只有與其它檢測框連結的子檢測框可以選
擇本選項，表示回傳其大小及其與母檢測框的相對位置。
24) 改變形狀(Change Shape) – 本功能可以將選擇的[Void]或[Solder]框改變形狀，
可由矩形改變為圓形或由圓形改變為矩形。
25) 傳送 BMP 到維修站(Send BMP to RS) – 可將選定的[Missing]框的代料影像以
BMP 的形式傳至維修站。目的是對於小顆的元件，在維修站將影像放大檢查
時，影像品質較佳。
26) 設定控制框角度(Set Control Box Angle) – 可指定萬用框旋轉角度。
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27) 預設框(Present Win.) – 按下此按鈕後萬用框會以系統預設的大小顯示在畫面中
央。
28) ICT 加強測試(ICT Test) – 選擇一個元件後啟動本功能，
29) 錫形測試(Solder Shape Test) –點選可顯示選擇的錫形檢測框分析結果。如下圖
所示。
30) 報廢板標示(Bad Mark) – 在 Train FOV 視窗下按滑鼠右鍵可以新增[Bad Mark]，
若有設定[Bad Mark]，當有標示點檢測結果為不良時，該標示點所代表的板子會
被視為[Skip]。若對於單板有設定一個以上的報廢板標示點，只要其中一個標示
點沒有被找到時，該單板會被視為[Skip]。此功能在檢測中進行，檢測時間不會
增加或減少。
增加 -- 增加報廢板標示
刪除 – 刪除報廢板標示
設定板號 – 可將報廢板標示修改板號
改成報廢板標示 – 可直接將檢測框變更為報廢板標示
Step1. 將萬用框移到欲設定為標示點的位子上。