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Test Research Inc. 42  TRI  7500  Series  User  Gu ide – Software  3) 整合成功，請按 [ 確定 ] ，在整合的步驟中系統會自行計算元件資料庫的配置邏輯，若有問題會在下方警告區域顯示詳細內容，且上方元件種類前也會有小型圖示顯示，藍色代表成功，黃色代表警告。警告區域，顯示整合的情況 4) 完成後請按 [ 下一步 ] 2.8 FOV…

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5) 資料庫建立方式之詳細說明請參閱 4.9。

6) 若所有所需之元件之資料庫皆已完成，則可以將視窗關閉跳回[流程]頁籤中之[整

合]步驟。

2.7 整合元件庫

此步驟是對於此電路板上所有的元件，套用其所屬種類的元件資料庫。

1) 按下[ Merge All]按鈕，表示所有類型的資料庫都要整合進程式中，若按下

[ Merge Component Type]按鈕表示只針對右方所選取的元件種類作整合，一

般的情況都是使用[ Merge All]按鈕整合全部。

2) 出現警告視窗，表示若重新進行整合步驟將會覆蓋原先資料，請按下[是]。若按

下[否]，表示將此動作取消。

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3) 整合成功，請按[確定]，在整合的步驟中系統會自行計算元件資料庫的配置邏

輯，若有問題會在下方警告區域顯示詳細內容，且上方元件種類前也會有小型圖

示顯示，藍色代表成功，黃色代表警告。

警告區域，顯示整

合的情況

4) 完成後請按[下一步]

2.8 FOV(Field of View)配置

此步驟是根據元件資料庫整合後的資料，將整片電路板做取像區域的配置，未來程式

就根據這些區域影像來作檢測。

1) 若本程式尚未抓取電路板的完整圖形，即在本程式相同資料夾中沒有[Map.bmp]

檔案的話，系統會先詢問是否要先掃描大圖，請按下[確定]。

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2) 此時攝影機開始移動，擷取大圖影像，完成後會出現[完成]視窗，請按[確定]。

3) 大圖抓取完成後，出現[FOV Generation Function]視窗，在此可選擇 FOV配置

時所希望的配置方式及檢測框的安排方式。在此視窗中有四個選項可以做選擇，

分別說明如下。

A. Locating IC pin first–勾選表示同一 IC的腳的檢測框將會盡量可能安排在最

少的 FOV中。

B. Auto Locating in Y-direction–勾選的話表示在 FOV配置完畢後，系統會再檢

視一次是否有被切割到的檢測框可以經由 Y 軸方向上下微調整排 FOV位置而

使之不被切割到，如果可以的話將進行調整。

C. Windows auto separated by cutting–勾選此選項表示，如果無法經由微調使

檢測框不被切割到的話，那麼被切割到的 Missing框會自動被分割成兩個以

Missing 框並以邏輯[OR]接起來。

D. Move Windows in the Edge of FOV–此功能啟動後會將靠近邊界 30畫素以

內的檢測框嘗試做自動搬移的動作。目的是使檢測框不要落在 FOV的邊緣。