TR7500_Series_Software_ch-v5-0-0 - 第55页
Test Research Inc. TRI 7500 Series User Gu ide – Software 43 2) 此時攝影機開始移動，擷取大圖影像，完成後會出現 [ 完成 ] 視窗，請按 [ 確定 ] 。 3) 大圖抓取完成後，出現 [FOV Generation Function] 視窗，在此可選擇 FOV 配置 時所希望的配置方式及檢測框的安排方式。在此視窗中有四個選項可以做選擇， 分別 說…
Test Research Inc.
42 TRI7500SeriesUserGuide–Software
3) 整合成功，請按[確定]，在整合的步驟中系統會自行計算元件資料庫的配置邏
輯，若有問題會在下方警告區域顯示詳細內容，且上方元件種類前也會有小型圖
示顯示，藍色代表成功，黃色代表警告。
警告區域，顯示整
合的情況
4) 完成後請按[下一步]
2.8 FOV(Field of View)配置
此步驟是根據元件資料庫整合後的資料，將整片電路板做取像區域的配置，未來程式
就根據這些區域影像來作檢測。
1) 若本程式尚未抓取電路板的完整圖形，即在本程式相同資料夾中沒有[Map.bmp]
檔案的話，系統會先詢問是否要先掃描大圖，請按下[確定]。
Test Research Inc.
TRI7500SeriesUserGuide–Software 43
2) 此時攝影機開始移動，擷取大圖影像，完成後會出現[完成]視窗，請按[確定]。
3) 大圖抓取完成後，出現[FOV Generation Function]視窗，在此可選擇 FOV配置
時所希望的配置方式及檢測框的安排方式。在此視窗中有四個選項可以做選擇，
分別說明如下。
A. Locating IC pin first–勾選表示同一 IC的腳的檢測框將會盡量可能安排在最
少的 FOV中。
B. Auto Locating in Y-direction–勾選的話表示在 FOV配置完畢後，系統會再檢
視一次是否有被切割到的檢測框可以經由 Y 軸方向上下微調整排 FOV位置而
使之不被切割到，如果可以的話將進行調整。
C. Windows auto separated by cutting–勾選此選項表示，如果無法經由微調使
檢測框不被切割到的話，那麼被切割到的 Missing框會自動被分割成兩個以
Missing 框並以邏輯[OR]接起來。
D. Move Windows in the Edge of FOV–此功能啟動後會將靠近邊界 30畫素以
內的檢測框嘗試做自動搬移的動作。目的是使檢測框不要落在 FOV的邊緣。
Test Research Inc.
44 TRI7500SeriesUserGuide–Software
4) 若多連板間的距離過密，且有元件距離板邊過近，會造成 FOV過密的現象，系
統必須降速才能夠維持多連板 FOV的配置，此時會出現如下視窗。遇到此視窗
時，可選擇以下三個方法繼續進行程式製作。
A. 選擇[OK]表示使用系統建議的速度進行掃描及檢測。使用此選項會使用原本
的多連板 FOV配置，但檢測速度將變慢。
B. 選擇[Cancel]表示不降速，但 FOV 的配置會自動以單板方式配置，即表示之
後製作程式時將無法使用[By Set]套用參數。
C. 重新編輯位於板邊元件的元件資料庫(Library)，可試著將檢測框範圍縮小，嘗
試是否可以避免需要降速的情形發生。
5) 系統詢問[是否擷取所有的 FOV影像]，請按[確定]。若按[取消]表示不進行擷取
FOV 影像的動作。
在製作新程式第一次擷取 FOV影像時，系統會自動進行動靜態影像補償的掃圖動
作。系統會先用正常的速度掃一次圖，再使用慢速度掃第二次圖，再計算完需補償
的取像位置後，再以正常速度掃第三次圖。
若要取消此補償機制，在登錄檔中將參數[FovPosCalibration]的值修改為 0 即可。
若要增加此功能，則需在登錄檔中新增一參數[FovPosCalibration] (DWORD) 且將
值設定為 1即可。登錄檔中另一參數[FovPosCalibrationStaticSpeed] 其值代表為第
二次慢速掃圖的速度。