CM101维修手册 - 第242页
CM101-D 维修手册 2.1 关于机器参数 Page 2-6 1. [ 功能使用设定 ] 参数名称一览 表 ∗ 本说明列出了包括根据 规格显示的参数名在内的所 有参数名称。 ( 参考画面 ) (1/6) No. 参数名称 设定为 [ 有 ] 时 设定为 [ 无 ] 时 ( 默认值 ) 1 ‘ 无条件排出基板 ’ 无论有无从后工序传来 的请求信号， 都 将搬出 基板。 等待从后工序传来的请 求信号，搬出基板。 2 ‘ 前工序其他公司连…
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维修手册
2.1
关于机器参数
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2.1.3
选项设定
选项的设定画面将会显示出来。
a. [
功能使用设定
]
正常情况下不使用的与系统动作有关的选择项
设定画面将显示出来。
b. [
功能中止设定
]
正常情况下使用的与系统动作有关的选项设定
画面将显示出来。
c. [
跟踪能力设定
]
与检查或记录等信息有关的系统动作的选项设
定画面将会显示出来。
d. [
参数
] (
前
)
设定前侧的选项。
e. [
参数
] (
后
)
设定后侧的选项。
∗
详细画面请参照后述的参数名称一览表。
EJM5B-Mp-0090
a
b
c
d
e
EJM5B-C-MMC02-A01-00
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2.1
关于机器参数
Page 2-6
1. [
功能使用设定
]
参数名称一览表
∗
本说明列出了包括根据规格显示的参数名在内的所有参数名称。
(
参考画面
)
(1/6)
No.
参数名称
设定为
[
有
]
时
设定为
[
无
]
时
(
默认值
)
1
‘
无条件排出基板
’
无论有无从后工序传来的请求信号，都将搬出
基板。
等待从后工序传来的请求信号，搬出基板。
2
‘
前工序其他公司连接
’
传送带入口的传感器检测完基板后，关闭对前
工序的请求信号。
待机部位的传感器检测完基板后，关闭对前工
序的请求信号。
3
‘
吸着学习值保持
’
机种切换时不更换供料器时，保持这之前的吸
着位置学习值。
只要进行机种切换，则无条件地恢复吸着学习
值。
4
‘
托盘存储器旋转供给
’
(
仅限于有托盘的机器
)
元件用完后，存储的托盘板将按顺序进给。
元件用完后，当第
1
枚供给完成时，移动到第
1
枚托盘板上。
5
‘
托盘存储自动更换
’
(
仅限于有托盘的机器
)
托盘板工件用完时，将下部的存储托盘板移动
到该位置上。
不进行左记动作。
6
‘
供给位置引出托盘选
择
’
可任意选择在生产运转中拉出到补给部的托
盘。
不能任意选择在生产运转中拉出到补给部的
托盘。
7
‘
不良标记，基板识别标
记同一点识别
’
在同一坐标上进行不良标记检查和基板
A
点
的识别。
不良标记检查完之后，移动到基板识别
A
点
进行基板识别。
8
‘
吸嘴直径错误检测
’
在运转开始时检查安装在吸头上的吸嘴的直
径，当其不良时停止运转。
当吸嘴直径不良时，虽然会显示确认信息，但
可以选择继续运行。
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EJM5B-Mp-0139
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2.1
关于机器参数
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(2/6)
No.
参数名称
设定为
[
有
]
时
设定为
[
无
]
时
(
默认值
)
9
‘
吸着位置自动示教
’
对于小型芯片，在自动运行开始时将自动地对
口袋处进行识别、补正吸着位置。
不进行左记的补正。
10
‘
传送带宽度保存
’
电源接通时将不删除传送带的宽度，将电源切
断时的宽度设定为初始值。
电源一被切断，传送带宽度有可能发生微小的
变化。
电源接通时，删除传送带宽度的初始值。
11
‘
全区块不良基板通过
’
根据不良标记识别，在判定全部区块均为不良
(
不予实装
)
时，将基板排出。
根据不良标记识别，在判定全部区块均为不良
(
不予实装
)
时，暂时停止工序。
12
‘
编带进给开始确认
’
自动运转开始时和元件供给时使之发生编带
头露出错误。
(
元件用完状态
)
不出现左记错误，设定为元件用完状态。
使用
NAVI
的用户如果出现编带头露出错误
将无法完成供给操作，所以请设定成
[
无
]
。
13
‘
吸着错误计数编带进
给开始
’
将编带进给开始时的吸着错误信息反映到生
产信息。
不进行左记的处理。
14
‘
吸着错误计数部品用
完
’
将部品用完时的吸着错误信息反映到生产信
息。
不进行左记的处理。
15
‘
反面实装
’
用传感器确认基板支座下降后，排出基板。
不进行左记检查。
16
‘
生产数据反面实装
’
∗
1
在数据修正的软开关设定画面中可以设定是
否进行
‘
反面实装
’
的动作。通过对每个生产数
据分别切换反面实装的动作，可以减少搬送的
时间损失。
当将选项设定的
‘
反面实装
’
设为
[
有
]
时，不能使
用此项。如果将反面实装设定有错误，则当搬
送时有可能造成支撑销和实装在反面的部品
发生干涉，请注意。
在数据修正的软开关设定画面中不能切换
‘
反
面实装
’
的动作。
17
‘1
枚生产中热补正
’
在
1
枚
(
芯片
)
的生产工序中，当达到
100
转
时进行热补正识别。
不进行左记识别。
18
‘
吸着学习供料器
原点补正
’
把
Y
方向的吸着学习值当作原点偏移量设置
到供料器上。
供料器设置原点偏移量会提高同时吸着率。
不进行左记动作。
19
‘
芯片排出后吸嘴认识
’
排出芯片后，进行吸嘴识别
(
芯片识别
)
。
不进行左记的处理。
∗
1
: 为了通过使用
‘
生产数据反面实装
’
的功能来切换每个生产数据的反面实装设定的有或无，需要
PT200
的
选购件功能。
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