CM101维修手册 - 第244页
CM101-D 维修手册 2.1 关于机器参数 Page 2-8 (3/6) No. 参数名称 设定为 [ 有 ] 时 设定为 [ 无 ] 时 ( 默认值 ) 20 ‘ 前工序排出准备等 待 ’ 即使处于基板接收状态， 但在前工序排出信 号 到达之前，不发出请求 信号。 如果处于基板接收状态， 则无条件地向前工 序 发出基板请求信号。 21 ‘ 后工序生产结束信 号 输出 ’ 在后工序机器输出生产 结束信号。 在后工序机器不输出生 产结…
CM101-D
维修手册
2.1
关于机器参数
Page 2-7
(2/6)
No.
参数名称
设定为
[
有
]
时
设定为
[
无
]
时
(
默认值
)
9
‘
吸着位置自动示教
’
对于小型芯片，在自动运行开始时将自动地对
口袋处进行识别、补正吸着位置。
不进行左记的补正。
10
‘
传送带宽度保存
’
电源接通时将不删除传送带的宽度，将电源切
断时的宽度设定为初始值。
电源一被切断，传送带宽度有可能发生微小的
变化。
电源接通时，删除传送带宽度的初始值。
11
‘
全区块不良基板通过
’
根据不良标记识别，在判定全部区块均为不良
(
不予实装
)
时，将基板排出。
根据不良标记识别，在判定全部区块均为不良
(
不予实装
)
时，暂时停止工序。
12
‘
编带进给开始确认
’
自动运转开始时和元件供给时使之发生编带
头露出错误。
(
元件用完状态
)
不出现左记错误，设定为元件用完状态。
使用
NAVI
的用户如果出现编带头露出错误
将无法完成供给操作，所以请设定成
[
无
]
。
13
‘
吸着错误计数编带进
给开始
’
将编带进给开始时的吸着错误信息反映到生
产信息。
不进行左记的处理。
14
‘
吸着错误计数部品用
完
’
将部品用完时的吸着错误信息反映到生产信
息。
不进行左记的处理。
15
‘
反面实装
’
用传感器确认基板支座下降后，排出基板。
不进行左记检查。
16
‘
生产数据反面实装
’
∗
1
在数据修正的软开关设定画面中可以设定是
否进行
‘
反面实装
’
的动作。通过对每个生产数
据分别切换反面实装的动作，可以减少搬送的
时间损失。
当将选项设定的
‘
反面实装
’
设为
[
有
]
时，不能使
用此项。如果将反面实装设定有错误，则当搬
送时有可能造成支撑销和实装在反面的部品
发生干涉，请注意。
在数据修正的软开关设定画面中不能切换
‘
反
面实装
’
的动作。
17
‘1
枚生产中热补正
’
在
1
枚
(
芯片
)
的生产工序中，当达到
100
转
时进行热补正识别。
不进行左记识别。
18
‘
吸着学习供料器
原点补正
’
把
Y
方向的吸着学习值当作原点偏移量设置
到供料器上。
供料器设置原点偏移量会提高同时吸着率。
不进行左记动作。
19
‘
芯片排出后吸嘴认识
’
排出芯片后，进行吸嘴识别
(
芯片识别
)
。
不进行左记的处理。
∗
1
: 为了通过使用
‘
生产数据反面实装
’
的功能来切换每个生产数据的反面实装设定的有或无，需要
PT200
的
选购件功能。
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关于机器参数
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No.
参数名称
设定为
[
有
]
时
设定为
[
无
]
时
(
默认值
)
20
‘
前工序排出准备等待
’
即使处于基板接收状态，但在前工序排出信号
到达之前，不发出请求信号。
如果处于基板接收状态，则无条件地向前工序
发出基板请求信号。
21
‘
后工序生产结束信号
输出
’
在后工序机器输出生产结束信号。
在后工序机器不输出生产结束信号。
22
‘
部品用完状态保持
’
自动运转关闭时，保持元件用完状态，重新开
始自动运转时，不到元件用完的供料器中吸
取。
自动运转关闭时，不保持元件用完状态，重新
开始自动运转时，也到元件用完的供料器中吸
取。
23
‘
安装供料器时吸着位
置示教
’
元件用完时或单一停止时等条件下，拔出供料
器后，进行吸着位置的自动较准。
不进行左记动作。
24
‘
编带进给后吸着位置
示教
’
拔插动作后进行最初吸着时，编带进给后进行
吸着位置的示教。
编带进前进行示教。
25
‘
拼接后吸着位置示教
’
拼接后进行吸着时，进行吸着位置的示教。
不进行左记动作。
26
‘
前工序其他公司连接
’
用前端传感器检测基板
(
传感器
ON)
，在基板
通过确认时
(
传感器
OFF)
关闭请求信号。
用前端传感器检测基板
(
传感器
ON)
，直到基
板搬运到待机部位时，关闭请求信号。
27
‘
不良标记识别前基板
识别
’
不良标记识别前进行基板识别。
首先进行不良标记识别。
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关于机器参数
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No.
参数名称
设定为
[
有
]
时
设定为
[
无
]
时
(
默认值
)
28
‘
检测吸着位置偏移
’
吸着位置偏移超出允许范围时错误停止。
不检测吸着位置偏移。
29
‘
基板厚度测量
’
检测基板厚度，检查基板厚度数据输入错误
等。
不进行左记动作。
30
‘
拔出后传送带的基板
’
在后传送带上存储基板的状态下拔出基板的
话，将认为拔出基板，会搬出下一个基板。但
是不能在传感器位置有缺口。
不进行左记动作。
31
‘
待机部
2
搬入检查
’
当基板在实装前待机位置待机时，如果入口传
感器变为
ON
，将判定为搬送错误。
不进行左记的处理。
32
‘
吸头吸着学习反馈
’
在芯片识别结果的基础上，按吸头学习吸着位
置。
不进行左记的处理。
33
‘
压紧胶带已满警告
’
自动运行开始时，针对
1
卷长度为
36 m
以上
的元件，压紧编带卷绕量超过
36 m
时，发出
警告。
不进行左记检查。
34
‘
工序等待中供料器的
拔插检出设定
’
在工序等待中机器不动作的状态下，即使拔插
供料器，也不进行联锁停止。
如果进行左记动作，下一轴动作时发生联锁错
误。
35
‘
部品搬出传送带零件
尺寸送
’
根据部品尺寸确定传送带送出量。
由传感器确认后进行传送带送出。
36
‘
芯片识别示教确认按
钮
’
在芯片识别画面上将显示高度确认的按钮。
(
进行吸着后，将变为
Z
轴下降的状态。
)
不显示如左按键。
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