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11 Stationserweiterungen Betriebsanleitung SIPLACE 80 S/F/G 11.4 Bauelementebarcode Ausgabe 07/97 ab Softwarevers ion SR.010.xx 11 - 22 11.4.3. 1 Flußplan Bedienreihenfolge Abb. 11.4.2 Flußplan Bedienreihenfolge BE-Barco…
Betriebsanleitung SIPLACE 80 S/F/G 11 Stationserweiterungen
Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.010.xx 11.4 Bauelementebarcode
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Möglichkeit:
Nachfüllkontrolle in Maschinenoptionen ausschalten.
Manuelles und barcodebezogenes Vollsetzen gleichzeitig möglich.
11.4.3 Bedienung
HINWEIS
Siehe dazu auch das Kapitel 5.4 "Bauelemente-Handhabung" dieser Betriebsanleitung.
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Wählen Sie das Menü Nachfüllen an. Leere Spuren sind bereits in der Tabelle mit aufgenommen.
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Wählen Sie eine Spur an (Anwählen durch Lesen des betreffenden Spurbarcodes). Der Cursor springt auf
die angewählte Spur.
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Lesen Sie den Bauelementebarcode für diese angewählte Spur ein (z.B. auf der Bauelementerolle). Der
Vergleich wird durchgeführt. Ausgefilterte Stellen werden nicht berücksichtigt. Achten Sie auf führende
oder anhängende Leerzeichen.
HINWEIS
Halten Sie beim Einlesen des Barcodes den Barcodestift nicht senkrecht, sondern leicht schräg zum Barcode.
-
Ist der Vergleich erfolgreich, wird die Spur gelb markiert und kann durch anschließenden Return "Vollge-
setzt" werden (Returnbarcode oder Taste).
-
Bei falschem Vergleich wird eine Warnung ausgegeben. Anschließend kann ein weiterer Bauelementebar-
code eingelesen werden.
11 Stationserweiterungen Betriebsanleitung SIPLACE 80 S/F/G
11.4 Bauelementebarcode Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.010.xx
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11.4.3.1 Flußplan Bedienreihenfolge
Abb. 11.4.2 Flußplan Bedienreihenfolge BE-Barcode
❏
Menü
"Nachfüllen"
Spurbarcode
lesen
BE-Barcode
lesen
Return
Return
HINWEIS:
Vergleich nicht
in Ordnung
Vergleich
Barcode
O.K.?
ja
nein
Spur leer
gesetzt
Spur voll
gesetzt
Betriebsanleitung SIPLACE 80 S/F/G 11 Stationserweiterungen
Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.010.xx 11.5 Flip-Chip-Visionmodul
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11.5 Flip-Chip-Visionmodul
11.5.1 Übersicht
Das Flip-Chip-Visionmodul basiert auf dem Konzept des Fine-Pitch-Visionsystem.
Die Unterschiede bestehen in der höheren Auflösung und einer modifizierten Beleuchtung. Es sind zwei
Beleuchtungsebenen für flachen und mittleren Einstrahlwinkel verfügbar.
Für die Programmierung der arrayartigen und zum Teil unregelmäßigen Anschlußstrukturen wurde der
Gehäuseform-Editor erweitert.
Abb. 11.5.1 Einbauort Flip-Chip-Visionmodul
Die Beschreibung und Handhabung finden Sie im Kapitel 7 "Visionsystem"