RX-8_使用说明书 - 第51页

第 2 章 系统概要 2- 4. 机器的构成 15 2 2-4- 7. 贴片头部的构成 贴片头的构成如下。 P20 吸嘴贴片头 行星贴片头 吸嘴 20 个 视觉识别摄像机 元件摄像机 吸取检查摄像机 OCC 激光识别 HMS 视觉识别摄像机部  元件摄像机( P 20 吸嘴贴片头 ) 为贴片准确,对吸取元 件进行确认的 摄像机。元件 摄像机机安装 在 XY 方向移动的贴片头上 。利用此 摄像机,在贴片头移动 时识别元件。  吸取 检…

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系统概要
2-4.
机器的构成
14
2-4-6.
主要按钮的作用
主断路器
用于供给
/
切断装置电源。
紧急停止开关
本机的紧急停止开关位于本体正面
紧急时按下此开关,动力即被切断,装置驱动部立即停止。
要解除时,将按钮向右旋转。
触屏式监视器
本机的操作输入,通过正面的触屏式监视器画面进行。
有关各操作的详情,请参阅后面讲述的内容。
USB
存储设备插入口(
2
处)
2
USB
存储设备插入口都用于
USB
设备和本机之间交换数据。请勿连接非本公司指定的产品。
主开关
接通或断开本机器的电源。
2
系统概要
2-4.
机器的构成
15
2
2-4-7.
贴片头部的构成
贴片头的构成如下。
P20
吸嘴贴片头
行星贴片头
吸嘴 20
视觉识别摄像机
元件摄像机
吸取检查摄像机
OCC
激光识别
HMS
视觉识别摄像机部
元件摄像机(
P20
吸嘴贴片头
为贴片准确,对吸取元件进行确认的摄像机。元件摄像机机安装 XY 方向移动的贴片头上。利用此
摄像机,在贴片头移动时识别元件。
吸取检查摄像
吸取元件时,为了检查吸状态从元件侧面进行识别检查元件高度的摄像机。可检查芯片站立
采用透射照明。
OCC
本摄像机可进行基板姿势补正,带式供料器吸取位置补正,识别确定元件贴片位置的基准
——
BOC
记位置和坏板标记。采用反射照明。
对元件的视觉识别摄像机,照明方式和元件之间有以下限制条件
摄像机种类(高速贴片头
照明方式
元件识别条件
标准装备 元件摄像
(元件识别)
反射照明
0402 mm
以上
~□
5 mm
以下(无角度限制)
元件高度
3mm
以下
吸取检查
摄像机
透射照明 元件高度
0.1 mm
3 mm
以下
2
系统概要
2-4.
机器的构成
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本机有
4
元件识别方式。各种识别方式和识别对象元件的关系如下表所示。
识别方式
对象元件
芯片
反射
基本轮廓无凹凸的
四方形元件
矩形芯片元件
引脚
(基本上对引脚根数
无限制)
晶体管、二极管、
SOP
QFP
反射
球状的电极为格子状排列
的元件
BGA
CSP
元件
异形
反射
外形无规则性的元件
连接器等
注意
反射识别时,可能因光亮情况而无法识别。
连接器类,基本可识别出引脚元件,但有时也有一部分无法识别
激光识别
HMS
用于检测基板弯曲和对带式供料器吸取高度进行补正的传感器。
P16/P16S/P20
吸嘴贴片头用吸嘴种类
反射方式方形吸嘴
形状
吸嘴
ID
名称
吸嘴外径
吸嘴内径
对象元件
501 HF0402R(C)
0.4mm×0.3mm
(长方形)
0.08mm
X
型)
0402
502 HF0603R(C)
0.6mm×0.3mm
(长方形)
0.2mm
2
孔)
0603
503 HF1005R(C)
1.0mm×0.5mm
(长方形)
0.4mm 1005
512 HF1608R
1.6mm × 0.8mm
(长方形)
0.7mm 1608
521 HF3008R
3.0mm × 0.8mm
(长方形)
1.6mm x0.4mm
(长孔)
LED
(
侧视
)
524 HF3216R
3.2mm × 1.6mm
(长方形)
1.2mm 3216