00198518-03_UM_LDU_2_X_CHS-ZH - 第28页
3 功能描述和结构 3.2 结构 28 用户手册 SIPLACE Linear Dipping Unit 2 X 05/2020 3.2.3 挡板和承滴盘 1. 挡板 2. 承滴盘 挡板由永磁体固定到位。承滴盘形状不对称，不能装错。底座上的两个传感器可以判断是否已安装 挡板或承滴盘。 3.2.4 焊剂厚度传感器 生产期间，焊剂罐中的焊剂量会逐渐变少。如果因焊剂量太少而无法加注浸渍板中的空腔，则不能 再为元件涂覆所需的焊剂量。为了避免出现…
3 功能描述和结构
3.2 结构
用户手册 SIPLACE Linear Dipping Unit 2 X 05/2020 27
3.2.2 刮刀
1. 向下保持器
2. 保护盖
3. 焊剂罐
焊剂罐的移除外盖可以防止任何物质掉入焊剂罐。向下保持器将焊剂罐固定在正确位置。通过按压
向下保持器，可以轻松拆下焊剂罐。
以下浸渍板适用于 LDU：
●
标准罐 [00117107-xx]
●
小罐 [00117108-xx]
配备自动空腔选装件的 LDU 2 X 焊剂罐
使用自动空腔浸渍板时，需要装配专用焊剂罐 [03154869-xx]，该焊剂罐占据浸渍板的大部分面积。
这点很重要，因为向上移动空腔板进行涂敷时，这样有利于获取所有溢出去的焊剂。
1. 自动空腔浸渍板的焊剂罐
3 功能描述和结构
3.2 结构
28 用户手册 SIPLACE Linear Dipping Unit 2 X 05/2020
3.2.3 挡板和承滴盘
1. 挡板
2. 承滴盘
挡板由永磁体固定到位。承滴盘形状不对称，不能装错。底座上的两个传感器可以判断是否已安装
挡板或承滴盘。
3.2.4 焊剂厚度传感器
生产期间，焊剂罐中的焊剂量会逐渐变少。如果因焊剂量太少而无法加注浸渍板中的空腔，则不能
再为元件涂覆所需的焊剂量。为了避免出现上述情况，焊剂厚度传感器可用于监测焊剂罐中的焊剂
量。
LDU 2 X 的焊剂厚度传感器采用电容结构，可产生电场。该电容结构集成于挡板 PCB 顶部。
1. 挡板
2. 焊剂厚度传感器
焊剂厚度传感器的电容量受焊剂的介电常数或所采用的其他电容结构（如焊剂罐）的影响。移动焊
剂罐时，焊剂罐内的焊剂会产生焊剂波。
1. 挡板
2. 焊剂厚度传感器
3. 焊剂罐前壁
4. 焊剂
5. 焊剂罐后壁
3 功能描述和结构
3.2 结构
用户手册 SIPLACE Linear Dipping Unit 2 X 05/2020 29
焊剂罐通过焊剂厚度传感器时，焊剂罐前壁后面有一个间隙，然后是焊剂，最后是焊剂罐后壁。每
个电容结构都会在焊剂厚度传感器上产生一个特征信号。
电容信号：
1. 焊剂罐前壁
2. 焊剂和罐壁间的间隙
3. 焊剂波
4. 焊剂罐后壁
焊剂波的宽度以毫米为单位，用于测量焊剂罐内的焊剂量。
可以为每种特定焊剂材料指定两个阈值：
Warning level
和
error level
。这两个值都取决于焊剂材
料的种类，需要根据经验确定。
如果焊剂量低于
Warning level
，贴片机软件将显示以下状态信息：
如果焊剂量达到
Error level
，贴片机软件将显示以下状态信息：
提示
贴片机软件对测量值进行过滤
由于贴片机软件会对测量值进行过滤，所以即使仅短暂超出阈值贴片机也不会停机。
此外，贴片机软件还会显示警告信息
31865 Dip Module: medium empty
。这种情况下，LDU 将会被
锁定，需要浸渍的元件也不会被浸渍和贴片。