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3 功能描述和结构 3.3 基本工艺 用户手册 SIPLACE Linear Dipping Unit 2 X 05/2020 43 3.3.5 刮刀速度 对于某些类型的焊剂而言，刮刀速度会对涂敷后的焊剂表面产生影响。 1. 刮刀轴以最大速度向前移动到相反位置 (5) 。 2. 刮刀轴现在处于相反位置 (8) 。 3. 刮刀轴以可调刮刀速度从空腔 (6) 上方移回 到加速位置 (9) 。 4. 刮刀以最大速度 (7) 移回到挡板 (…
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3.3.3 愈合时间
焊剂可以由多个不同的成分组成。通常包括：
●
树脂（可焊性、粘合力、清洁、压力应用）
●
活化剂（可焊性、可靠性、产品寿命、清洁）
●
稳定剂（触变稳定性、压力应用、轮廓稳定性）
●
溶剂（阻力特性、粘合力、粘度）
焊剂中的溶剂是水基或醇基的。如果将焊剂装在敞开的罐中，这些物质会随着时间而蒸发。
LDU 的浸渍板空腔中有一层非常薄的焊剂。这意味着溶剂会在一个大表面
(1)
上蒸发。然后，焊剂
(2)
的表面会形成一层薄皮，焊剂愈合。在薄皮内侧，焊剂的工艺性能与其余焊剂有所不同。
如果预计生产运行期间静止（非活动）时间较长，则可以设置愈合时间。然后，LDU 将在此期间结
束后执行涂敷工序。愈合时间可在贴片生产线软件中设置：4.1.11
"设置焊剂的愈合时间" [}60]
3.3.4 粘度和触变性
有些类型的焊剂中添加有影响粘度的化学物质。有些材料的粘度在压力下也会发生改变。日常生活
中的例子包括蛋黄酱和番茄酱。蛋黄酱很稠，但在压力下会变薄。番茄酱如果先摇晃一下，会更容
易倒出来。物质被移动后粘度会发生变化。这类物质称为触变性物质。
大多数物质在冷却时粘度增加，加热时粘度降低。
LDU 提供预热功能。这可以在使用设备之前帮助影响焊剂的粘度。在此预热循环过程中，LDU 会执
行多次刮刀工艺（具体次数可以设定）。这会移动焊剂并对其进行“加热”。
预热循环可以从工作站软件中启动：4.15 "启动预热循环" [}90]。
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3.3.5 刮刀速度
对于某些类型的焊剂而言，刮刀速度会对涂敷后的焊剂表面产生影响。
1. 刮刀轴以最大速度向前移动到相反位置
(5)
。
2. 刮刀轴现在处于相反位置
(8)
。
3. 刮刀轴以可调刮刀速度从空腔
(6)
上方移回
到加速位置
(9)
。
4. 刮刀以最大速度
(7)
移回到挡板
(10)
上的停
驻位置。
刮刀时间可以在贴片生产线软件中设置：4.1.12 "设置预热循环和刮刀速度" [}61]。
对于所用焊剂的最佳刮刀速度必须通过测试来确定。因此，开始时应以最大速度运行：
●
焊剂 = 200mm/s
●
焊膏 = 200mm/s
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3.3.6 浸渍过程和停留时间
贴片机中的浸渍工序大致包括以下步骤：
1. 从相关供料器模块中拾取元件
2. 将元件浸入到焊剂中
3. 使用 Vision 系统检查并对中元件
4. 将元件放到基板上
详细的浸渍工序（步骤 2）包括以下步骤：
1. 贴片头与元件一起在 LDU 上方移动到浸渍区域未使用的部分。贴片头向下移动，直到元件到达
空腔底部。
2. 贴片头的下降传感器启动停留时间。
3. 停留时间结束后，贴片头再次向上移动。
在停留时间内，焊剂会涂敷于已浸入焊剂的部件上的元件上。停留时间可以在贴片生产线软件中设
置：4.1.7
"设置浸渍顺序和停留时间" [}57]。正确的停留时间必须通过测试来确定。
3.3.7 缓行距离
根据所用焊剂的粘度，可能需要调整浸入到空腔时的减速和加速。如果元件在吸嘴向上移动时卡入
到空腔的焊剂中，则表明加速太高。减速太高会导致元件球体/凸块润湿不均匀。
空腔深度表面与缓行点之间的距离即为缓行距离。
(1) 贴片头以正常速度向下移动，直至到达可调缓行点，在该点，贴片头速度会缓慢降至可调减速
值。
(2) 贴片头以减速向下移动，直到到达空腔深度表面。
(3) 贴片头以可调加速向上移动，直至到达缓行点，在该点，贴片头会加速至正常速度。
各元件及焊剂相应的缓行点、减速和加速可以在贴片生产线软件中设置：4.1.9 "设置缓行距
离" [}59]。