00198724-01_UM_X-Serie-S_DK - 第117页

Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie 3 Tekniske data og moduler Fra softwareversion 713.0 Udgave 11/2019 DK 3.5 Bestykningshoved 117 3.5.1.1 Oversigt 3 Fig. 3.5 - 1 SIPLACE C&P20 P - oversigt (1) T ryklufttilslutning…

100%1 / 360
3 Tekniske data og moduler Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie
3.5 Bestykningshoved Fra softwareversion 713.0 Udgave 11/2019 DK
116
3.5 Bestykningshoved
3.5.1 SIPLACE SpeedStar C&P20 P til very high speed bestykning
Ved SIPLACE X-serie S er SIPLACE SpeedStar C&P20 P tilgængelig for en høj bestyknings-
ydelse.
3
FORSIGTIG
Flytning af bestykningshovedet kun ved brug af håndtaget
Bestykningshovedet må kun flyttes ved brug af det dertil beregnede håndtag.
Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie 3 Tekniske data og moduler
Fra softwareversion 713.0 Udgave 11/2019 DK 3.5 Bestykningshoved
117
3.5.1.1 Oversigt
3
Fig. 3.5 - 1 SIPLACE C&P20 P - oversigt
(1) Tryklufttilslutning til 20 Venturidyser til optagnings-/bestyknings- og holdekredsløbet
(2) Printplade "Vakuumsensor holdekreds"
(3) Stjernemotor
(4) Håndtag
(5) DP-drev, 20 drev
(6) Stjerne med 20 pipetter
(7) Trykreguleringsventil
(8) Z-motor (linearmotor)
(9) Returcylinder
(5)
(1)
(7)
(2)
(3)
(4)
(6)
(8)
(9)
3 Tekniske data og moduler Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie
3.5 Bestykningshoved Fra softwareversion 713.0 Udgave 11/2019 DK
118
3.5.1.2 Tekniske data SIPLACE SpeedStar (C&P20 P)
3
SIPLACE SpeedStar(C&P20 P)
med komponent-kameratype 23 med komponent-kameratype 41
Komponent-spektrum
*a
01005 til 2220, Melf, SOT, SOD 0201 (metrisk) til 2220, Melf, SOT,
SOD, bare-die, flip-chip
Komponentspecifikationer
maks. højde
min. benraster
min. benbredde
min. ball-raster
min. ball-diameter
min. dimensioner
maks. dimensioner
maks. vægt
4 mm
250 µm
100 µm
400 µm
200 µm
0,18 mm x 0,18 mm
6 mm x 6 mm
1 g
4 mm
80 µm
30 µm
100 µm
50 µm
0,12 mm x 0,12 mm
6 mm x 6 mm
1 g
Påsætningskraft Touchless placement, 1,3 N ± 0,5 N (s
0,5 N - 4,5 N
Pipettetyper 40xx 40xx
X-/Y-nøjagtighed
*b
± 36 µm / 3σ ± 36 µm / 3σ
Vinkelnøjagtighed ± 0,5° / 3σ ± 0,5° / 3σ
Belysningsniveauer 5 5
Indstillingsmuligheder for belysningsni-
veauer
256
5
256
5
*)a Vær opmærksom på, at det bestykbare komponent-spektrum også påvirkes af pad-geometrierne, de kundespecifikke
standarder og komponentemballagetolerancerne samt komponenttolerancerne.
*)b jagtighedsværdierne svarer til betingelserne fra SIPLACE leverings- og serviceomfanget.