00198724-01_UM_X-Serie-S_DK - 第133页
Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie 3 Tekniske data og moduler Fra softwareversion 713.0 Udgave 11/2019 DK 3.5 Bestykningshoved 133 3.5.5.8 T ekniske dat a SIPLACE MultiSt a r (CPP) 3 SIPLACE MultiS tar (CPP) med BE-kam…
3 Tekniske data og moduler Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie
3.5 Bestykningshoved Fra softwareversion 713.0 Udgave 11/2019 DK
132
3.5.5.7 SIPLACE MultiStar CPP i udvidet Pick&Place-modus med begrænset rotation
I denne modus kan SIPLACE MultiStar CPP bestykke hele komponentspektret fra 01005 til
50 mm x 40 mm.Den store komponent optages først, centreres optisk og bestykkes som den før-
ste komponent.
3
Fig. 3.5 - 10 SIPLACE MultiStar CPP - blandet modus
K_BE Lille komponent (se tabel 3.5 - 1, side 128)
M_BE_2 Mellemstor komponent, type 2 (se tabel 3.5 - 1
, side 128)
G_BE Stor komponent (se tabel 3.5 - 1
, side 128)
Type 30 Komponent-kamera, type 30
Type 33 Stationært komp.-kamera, type 33
1 ... 8 Rækkefølge på de optagne komponenter
3
SIPLACE MultiStar CPP-hovedets tilstødende segmenter kan ikke optage nogen komponenter af
typerne M_BE_2 og G_BE, hvis diagonalen for denne komponent er længere end 39,8 mm.
Type 30
K_BE
G_BE
Type 33
M_BE_2
Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie 3 Tekniske data og moduler
Fra softwareversion 713.0 Udgave 11/2019 DK 3.5 Bestykningshoved
133
3.5.5.8 Tekniske data SIPLACE MultiStar (CPP)
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
med BE-kameratype 30 med BE-kameratype 33
(stationært kamera)
Komponent-spektrum
*a
*)a Vær opmærksom på, at det bestykbare komponent-spektrum også påvirkes af pad-geometrierne, de
kundespecifikke standarder og komponentemballagetolerancerne samt komponenttolerancerne.
01005 op til 27 mm x 27 mm 0402 op til 50 mm x 40 mm
*b
*)b Ved gentagne målinger er en diagonal på 69 mm mulig (f.eks. 60 mm x 10 mm).
BE-specifikationer
maks. højde
*c
maks. højde
*d
min. benraster
min. benbredde
min. ball-raster
min. ball-diameter
min. dimensioner
maks. dimensioner
maks. vægt
*)c CPP-hoved: i lav monteringsposition (stationært komponentkamera ikke muligt).
*)d CPP-hoved: i høj monteringsposition.
6,0 mm
8,5 mm
250 µm
100 µm
*e
/ 200 µm
*f
250 µm*
e
/ 350 µm
140 µm*
e
/ 200 µm
f
0,4 mm x 0,2 mm
27 mm x 27 mm
4 g
20 g i m
*)e til BE < 18 mm x 18 mm.
*)f til BE ≥ 18 mm x18 mm.
15,5 mm
*g
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1,0 mm x 0,5 mm
50 mm x 40 mm
8 g
20 g i modus Pick&Place
*)g Med OSC-pakke
Påsætningskraft 1,0 - 15 N*
g
1,0 - 15 N*
g
Pipettetyper 20xx, 28xx 20xx, 28xx
X-/Y-nøjagtighed
*h
*)h Nøjagtighedsværdierne svarer til betingelserne fra SIPLACE leverings- og serviceomfanget.
± 41 µm / 3σ ± 34 µm / 3σ
Vinkelnøjagtighed ± 0,20° / 3σ
*i
, ± 0,38° / 3σ
*j
*)i Komponentmål mellem 6 mm x 6 mm og 27 mm x 27 mm.
*)j Komponentmål mindre end 6 mm x 6 mm.
± 0,14° / 3σ
Belysningsniveauer 5 6
3 Tekniske data og moduler Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie
3.5 Bestykningshoved Fra softwareversion 713.0 Udgave 11/2019 DK
134
3.5.6 SIPLACE TwinStar for IC-bestykning med høj præcision
3
Fig. 3.5 - 11 SIPLACE TwinStar for IC-bestykning med høj præcision
3
(1) Pick&Place-modul 1 (P&P1) - TwinStar består af 2 Pick&Place-moduler
(2) Pick&Place-modul 2 (P&P2)
(3) DP-akse
(4) Z-aksens drev
(5) Inkremental vejmålesystem for Z-aksen