00198724-01_UM_X-Serie-S_DK - 第225页
Betjeningsvejledning SIPLACE X-seri e S 4 Opstilling og ibrugtagning Fra softwareversion 713.0 Udgave 11/2019 DK 4.4 Tilpasni ng af komponentvognen til PCB-transporthøjden 225 4.4.1 Advarsler 4 4.4.2 Værktøj og hjælpemid…
4 Opstilling og ibrugtagning Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie S
4.4 Tilpasning af komponentvognen til PCB-transporthøjden Fra softwareversion 713.0 Udgave 11/2019 DK
224
4.4 Tilpasning af komponentvognen til PCB-transporthøj-
den
Komponentvognen kan hurtigt indstilles til følgende printplade-transporthøjder:
900 mm 4
930 mm (standardhøjde) 4
950 mm (SMEMA-højde) 4
4
Fig. 4.4 - 1 Komponentvogn
(1) Huller til PCB-transporthøjderne 900, 930 og 950 mm.
(2) Klods
(3) Komponentbord
(4) M8-boringer til fastgørelse af monteringshjælpen
Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie S 4 Opstilling og ibrugtagning
Fra softwareversion 713.0 Udgave 11/2019 DK 4.4 Tilpasning af komponentvognen til PCB-transporthøjden
225
4.4.1 Advarsler
4
4.4.2 Værktøj og hjælpemidler
Til højdeindstilling af komponentvognen har du brug for følgende værktøj og hjælpemidler:
– Monteringshjælp (art.-nr. 03015976-xx)
– Løfteanordning til løftning af komponentvognens bord, bærekraft mindst 80 kg
4.4.3 Ændring af komponentvognens højde
4
Fastgør monteringshjælpen med de to skruer med indvendig sekskant M8 x 50 til komponent-
bordet. Der findes to forskellige huller til komponentbordet 60 og komponentbordet 30.
Hægt løfteanordningens krog i øjet.
Skru fastgørelsesskruerne løse, og løft komponentbordet til den ønskede position.
Sæt fastgørelsesskruerne i, og spænd dem fast.
ADVARSEL
Justering af BE-vognhøjden ved certificerede personer!
Kun teknikere fra ASM Assembly Systems GmbH&Co.KG eller certificerede personer
må foretage justeringer ved komponentvognens højde.
Overhold de gældende uheldsforebyggende forskrifter.
Når BE-bordet skal justeres i højden, skal alle fødemoduler tages af BE-bordet.
ADVARSEL
Fare for beskadigelse!
Løft og sænkning af BE-bordet kan medføre deformationer.
Fjern alle fødemoduler fra komponentbordet.
Montér monteringshjælpen på komponentbordet til højdeindstillingen.
4 Opstilling og ibrugtagning Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie S
4.5 Tilpasning af antitapekanalen til komponenthøjden Fra softwareversion 713.0 Udgave 11/2019 DK
226
4.5 Tilpasning af antitapekanalen til komponenthøjden
Hvis der anvendes fødemoduler, som bearbejder tapes med en lommehøjde > 8 mm, skal skille-
pladen (1) fjernes.
4
(1) Skilleplade til tapes > 8 mm demonterbar
(2) Fastgørelsesskruer
4
Skru fastgørelsesskruerne løse.
Træk skillepladen ud.
ADVARSEL
Fjernelse af skillepladen!
Sluk for bestykningsautomaten med hovedafbryderen, når skillepladen skal afmonte-
res.
Afbryd bestykningsautomaten fra net- og trykluftforsyningen.
Foretag sikring, så bestykningsautomaten ikke kan genindkobles, således som be-
skrevet i afsnit 2.9
, side 95 .
Vent til saksens driftstryk er faldet til 0 MPa.
Undlad at gribe ind i antitapekanalen.
(1)
(2)