00198724-01_UM_X-Serie-S_DK - 第279页
Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie S 5 Opgaver på bestykningsautomaten Fra softwareversion 713.0 Udgave 11/2019 DK 5.13 Imødegåelse af sporfejl 279 5.13 Imødegåelse af sporfejl 5.13.1 Generelt Vær opmærksom på, at om…
5 Opgaver på bestykningsautomaten Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie S
5.12 Omstilling Fra softwareversion 713.0 Udgave 11/2019 DK
278
5.12 Omstilling
5.12.1 Udskrivning af omstillingsvejledning før omstilling
Udskriv omstillingsvejledningen via printeren til SIPLACE Pro-computeren, før omstilling finder
sted, som beskrevet i vejledningen "SIPLACE Pro" eller Online-hjælpen.
5.12.2 Værd at vide ved udskiftning af fødemoduler
Gå forsigtigt til værks med fødemodulerne, når disse isættes på komponentbordet eller fjer-
nes herfra. Slå ikke ind mod komponentbordets centreringsliste med X-fødemodulerne (se
pos. 5 på fig. 5.10 - 3
, side 270).
Rengør komponentbordene med en støvsuger, og rens overfladen på komponentbordet efter
behov iht. angivelserne i vedligeholdelsesvejledningen.
Fjern løse komponenter vha. en pensel eller med en støvsuger med egnet mundstykke.
5
VÆR FORSIGTIG
Fare for kvæstelser!
Meget fine metalsplinter af komponenter kan forårsage kvæstelser på hænderne.
Undgå at fjerne komponenter fra komponentbordet med fingrene.
Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie S 5 Opgaver på bestykningsautomaten
Fra softwareversion 713.0 Udgave 11/2019 DK 5.13 Imødegåelse af sporfejl
279
5.13 Imødegåelse af sporfejl
5.13.1 Generelt
Vær opmærksom på, at området omkring fødemodulerne er rene, og at der ikke findes løse
komponenter i tilførselsområdet eller under fødemodulerne.
Påfyld komponenter rettidigt.
Vær ved tape-fødemoduler opmærksom på, at ny tape altid bliver splejset i tide, så fødemo-
dulerne ikke bliver tomme.
Splejs heller ikke tapene for tidligt. Hvis De ruller enden af den gamle tape op på den nye rulle
efter splejsningen, kan rullen med den nye tape nemlig blive for stor, hvorved tapen glider af
rullen og sætter sig fast. Dette fører til optagningsfejl og lange maskinstop.
5
Splejs tapene rettidigt. Normalt betyder dette, at De skal forberede splejsematerialet, når der
er ca. 1,5 m tape tilbage på rullen.
Håndtér fødemodulerne forsigtigt, når De anbringer disse på eller fjerner disse fra kompo-
nentbordet, da det drejer sig om præcisionsapparater.
Sænk hentevinduet ned ved X-fødemodulerne, da det nemt kan blive beskadiget i løftet til-
stand.
5
Kontrollér, at hentepositionen for komponenterne er indstillet rigtigt på fødemodulerne.
5.13.2 Imødegåelse af sporfejl ved tapecontainer
Sæt skillepladerne rigtigt i (se fig. 5.9 - 3, side 265).
BEMÆRK
Informationer vedr. påfyldning af komponenter med og uden stregkode findes i online-
hjælpen.
BEMÆRK
En løftet henterude fører til en mærkbar foringelse af hentekvaliteten.
5 Opgaver på bestykningsautomaten Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie S
5.13 Imødegåelse af sporfejl Fra softwareversion 713.0 Udgave 11/2019 DK
280
5.13.3 Komponent-koordinatsystem og optagningsvinkel
5
Fig. 5.13 - 1 Komponentens position og optagningsvinkel
Special-
komponent
Stangmaga-
sin:
Chip-
komponenter
polet
0402
2220
Anoden skal være ret-
tet hen imod den posi-
tive X-akse.
Hustype 0°-beskrivelsesposition
Position i tilførslen
Optagningsvinkel/
Pipettevinkel
Tape:
SOT 23
Stangmaga-
sin:
Tape:
Tape:
SO-IC
DIL-IC
SOT 194
Tape:
Huller
Y
X
Y
X
Y
X
Y
X
Y
X
90°
90°
0°
90°
-90°
0°