00198724-01_UM_X-Serie-S_DK - 第329页
Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie S 6 Stationsudvidelser Fra softwareversion 713.0 Udgave 11/2019 DK 6.7 Fast komponent-bord til Tr ay Feeder 329 6.7 Fast komponent-bord til T ray Feeder Artikel-nr . 00519990-xx Fast …

6 Stationsudvidelser Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie S
6.6 SIPLACE JTF-S/JTF-M Fra softwareversion 713.0 Udgave 11/2019 DK
328
6.6.3 Tekniske data
6
SIPLACE JTF-S SIPLACE JTF-M
Bredde
162 mm 177 mm
Højde
587 mm 587 mm
JEDEC flademagasin-specifikation JEDEC standard: 95-1 & IEC 60286-5
Lagerkapacitet
Flademagasin tyndt 30 JEDEC flademagasiner 18 JEDEC flademagasiner
Flademagasin tykt 20 JEDEC flademagasiner 14 JEDEC flademagasiner
Flademagasin vekseltid
< 5 sekunder (hver efter applika-
tion)
--
Indskydning n efter n+1 -- 3,5 sek.
Indskydning 1 efter 18 -- 10 sek.
Indskydning 18 efter 1 -- 8,9 sek.
Cassette
--
Dimensioner -- ca. 330 mm x 150 mm x 230 mm
Maks. læssevægt -- 2,7 kg (hver 150 g ved 18 ind-
skydninger)
Pneumatik
4,1 bar til 5,5 bar 5,2 bar til 9 bar
Trykluftforbrug
< 28,3 NL/min. < 28,3 NL/min.

Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie S 6 Stationsudvidelser
Fra softwareversion 713.0 Udgave 11/2019 DK 6.7 Fast komponent-bord til Tray Feeder
329
6.7 Fast komponent-bord til Tray Feeder
Artikel-nr. 00519990-xx Fast komponent-bord til Tray Feeder
Dette komponent-bord monteres fast ved placeringsstedet og kræves til brugen af følgende trans-
portører:
– SIPLACE JTF-S
– SIPLACE JTF-M
Den giver plads til en JTF-S eller en JTF-M. Det faste komponent-bord kan monteres ved place-
ringssted 2 og/eller placeringssted 3.
6
6
ADVARSEL
Ledige placeringssteder med dummy-fødemoduler
Ledige placeringssteder skal belægges med dummy-fødemoduler.
BEMÆRK
Alle yderligere informationer fremgår af "Betjeningsvejledning JTF-S/JTF-M", tysk + en-
gelsk [art.-nr. 00197446-xx].

6 Stationsudvidelser Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie S
6.8 3D-koplanaritets-lasermodul Fra softwareversion 713.0 Udgave 11/2019 DK
330
6.8 3D-koplanaritets-lasermodul
Artikel-nr. 519807-xx 3-D Koplan, X2 S / X3 S / X4 S
3D-koplanaritets-lasermodulet arbejder med en laserlyslinie. Dermed er det muligt at generere og
analysere en højdeprofil af en todimensional tildeling af komponent-tilslutninger, f.eks. BGA, QFP
osv. Analysen giver resultater vedrørende koplanariteten (påsætningsflade) og kolinearitet (på-
sætningslinie) af komponentben eller balls.
Yderligere detaljer fremgår af "Monteringsvejledning 3D-sensor", tysk + engelsk [art.-nr.
00197084-xx].
6.8.1 Sikkerhedsoplysninger vedrørende koplanaritetsmodulets sensor
Sensoren arbejder med en halvlederlaser med en bølgelængde på 670 nm (synlig/rød).
Den maksimale optiske udgangseffekt er 60 mW.
Sensoren er klassificeret i laserklasse 3B.
– Bemærk ubetinget de gældende forskrifter iht. IEC 60825-1:2014 om "Laserprodukters sik-
kerhed" og den i Tyskland gældende bestemmelser om forebyggelse af
ulykker "Laserstråling" (DGUV forskrift 11) ved driften af sensoren.
– Overhold desuden de nationale forskrifter til forebyggelse af uheld!
Følgende oplysningsskilte er placeret på for- og bagsiden af sensorhuset:
6
Fig. 6.8 - 1 Mærkning af laserklasse 3B til sensoren