00198724-01_UM_X-Serie-S_DK - 第333页
Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie S 6 Stationsudvidelser Fra softwareversion 713.0 Udgave 11/2019 DK 6.9 Stationære kameraer 333 6.9 St ationære kameraer 6.9.1 Komponentkamera st ationært P&P , T yp 25 GigE (FC-ka…
6 Stationsudvidelser Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie S
6.8 3D-koplanaritets-lasermodul Fra softwareversion 713.0 Udgave 11/2019 DK
332
6.8.2 Tekniske data
6
komponenter QFP, SO, BGA, Gullwing, stik
Præcision
*a
± 15 μm (3σ), ± 20 μm (4σ)
Maksimal komponentstørrelse 50 x 50 mm²
Max. komponent-højde 17 mm
Husformer BGA
Min. ball-diameter
min. ball-afstand
min. antal balls
400 μm
800 μm
6
Husformer Gullwing
min. benbredde
*b
min. benafstand
min. antal ben
300 μm
500 μm
5
Maksimal stikstørrelse 120 x 20 mm²
Stik (Gullwing)
min. benbredde
b
min. benafstand
min. antal ben
300 μm
500 μm
5
Bestykningshoved TwinHead, SIPLACE Multistar CPP
Laserbeskyttelsesklasse
3D-koplanaritetssensor
Bestykningsautomat
3B
2
*)a Pr. ball/ben
*)b For mindre benbredder bedes du kontakte din lokale produktmanager
Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie S 6 Stationsudvidelser
Fra softwareversion 713.0 Udgave 11/2019 DK 6.9 Stationære kameraer
333
6.9 Stationære kameraer
6.9.1 Komponentkamera stationært P&P, Typ 25 GigE (FC-kamera)
Artikel-nr. 03105205-xx Komponentkamera stationært, type 25 GigE
6
Fig. 6.9 - 1 Komponentkamera stationært, P&P, type 25, GigE (FC-kamera)
(1) Kamerahus med integreret kamera og kameraforstærker
(2) Glasplade - herunder belysnings- og optikniveauer
6.9.1.1 Sikkerhedsforskrifter
6
ADVARSEL
Kollisionsfare!
Ved skift af bestykningshoved fra TwinStar til SpeedStar kolliderer SpeedStar med ka-
merahusene.
Afmonter TwinStar's stationære komponent-kamera.
Ved et skift af bestykningshovedet fra TwinStar til SIPLACE Multistar CPP installeres
det stationære komponent-kamera i den nederste position.
6 Stationsudvidelser Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie S
6.9 Stationære kameraer Fra softwareversion 713.0 Udgave 11/2019 DK
334
6.9.1.2 Tekniske data
6
Komp.-mål 0,2 mm x 0,2 mm - 16 mm x 16 mm ved enkeltmåling af komponenten
Komponentspektrum 0402 op til SO, PLCC, QFP, sokkel, stik, BGA, specialkomp., bare die,
flip-chip, shield
Min. benafstand 0,25 mm
Min. benbredde 0,1 mm
Min. ball-afstand 0,14 mm
Min. ball-diameter 0,08 mm
Synsfelt 19,4 mm x 19,4 mm
Belysningsart Reflekteret lys (seks frit programmerbare niveauer)