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6 스테이션 확장 사용자 매뉴얼 SIPLACE D3 6.14 C&P12 헤드용 컴포넌트 센서 소프트웨어 버전 SR .605.xx 2008 년 7 월 한글 판 332 6.14 .3 컴포넌트 센서 사용 참고 6 906 노즐로 0201 컴포넌트 를 실 장하는 경우 진공 측정이 가능하지 않으므로 반드시 컴포넌트 센 서를 사용해야 합니다 . 6 컴포넌트 센서를 사용하면 0402 또는 0603 …

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사용자 매뉴얼 SIPLACE D3 6 스테이션 확장
소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판 6.14 C&P12 헤드용 컴포넌트 센서
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6.14.1 컴포넌트 센서 설명
컴포넌트 센서는 12- 세그먼트 Collect&Place 헤드 케이스 아래쪽에 장착됩니다 (330 페이지에
있는 그림 6.14 - 1
참조 ). 이 센서는 컴포넌트의 윤곽을 스캔하여 노즐에 컴포넌트가 있는지 여
부를 점검합니다 . 이와 함께 컴포넌트 높이도 확인합니다 . 이 데이터를 통해 컴포넌트가 정상 위
치에 있는지 아니면 노즐 끝에 있는지를 파악할 수 있습니다 . 0.1 ~ 4 mm 범위의 컴포넌트 높
이를 확인할 수 있습니다 . 이보다 큰 컴포넌트의 경우에는 노즐에 해당 컴포넌트가 있는지 여부
만을 확인합니다 .
컴포넌트 센서는 SIPLACE Pro 컴퓨터의 패키지 폼 편집기에서 구성합니다 .
특수 노즐을 포함한 모든 노즐은 컴포넌트 센서로 스캔할 수 있습니다 .
6.14.2 작동 원리
올바른 측정을 위해서는 다음 두 조건이 충족되어야 합니다 .
– 캘리브레이션 작업 중 빔은 빈 노즐 끝에 닿아야 합니다 .
– 노즐에 컴포넌트가 부착되어 있는 경우 노즐의 끝은 빔의 안에 있어야 합니다 .
– 최소 노즐 길이 13mm
– 노즐 길이 + 컴포넌트 높이 + 허용오차 < 17mm
이 조건이 충족되면 컴포넌트의 유무를 파악하거나 컴포넌트 높이를 측정할 수 있습니다 . 높이
의 최소 차이는 100 mm 입니다 .
6
그림 6.14 - 2 컴포넌트 센서 , 작동 원리
증분 디스크
컴포넌트
노즐
적외선 광 트랜지스터컴포넌트 센서의
6 스테이션 확장 사용자 매뉴얼 SIPLACE D3
6.14 C&P12 헤드용 컴포넌트 센서 소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판
332
6.14.3 컴포넌트 센서 사용
참고 6
906 노즐로 0201 컴포넌트를 실장하는 경우 진공 측정이 가능하지 않으므로 반드시 컴포넌트 센
서를 사용해야 합니다 . 6
컴포넌트 센서를 사용하면 0402 또는 0603 컴포넌트와 같은 기타 소형 컴포넌트를 실장할 때에
도 dpm 속도를 개선시킬 수 있습니다 . 패키지 폼 목록에서 컴포넌트 센서를 선택할 때에는 해당
컴포넌트 센서를 장착한 장비에서 그에 맞는 컴포넌트만을 실장할 수 있다는 점에 주의하십시오 .
컴포넌트 센서로 컴포넌트를 테스트하려면 이 센서를 라인 상에 구성해야 합니다 . 그러면 다음
과 같은 다른 방법을 이용할 수도 있습니다 .
새로운 셋업 센서가 설치되어 있을 경우 셋업 최적화를 통해 컴포넌트가 컴포넌
트 센서에 자동으로 할당됩니다 .
이전 셋업 컴포넌트 센서로 점검할 수 있도록 컴포넌트에 새 GF 번호가 부여
됩니다 .
중앙 데이터 관리 라인에 있는 모든 장비에 컴포넌트 센서가 장착된 것이 아니라면 컴
포넌트 센서로 점검할 수 있도록 모든 컴포넌트에 새로운 패키지 폼
번호가 부여됩니다 .
참고 6
– 컴포넌트 센서는 SIPLACE 회사서비스 엔지니어만 장착할 수 있습니다 .
– 컴포넌트 센서 설치 후 SITEST 프로그램으로 12- 세그먼트 C&P 헤드를 다시 캘리브레이션
합니다 .
사용자 매뉴얼 SIPLACE D3 6 스테이션 확장
소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판 6.15 12- 세그먼트 C&P 헤드용 고해상도 CO 카메라 , 유형 29
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6.15 12- 세그먼트 C&P 헤드용 고해상도 CO 카메라 ,
유형 29
품목 번호 00119779 고해상도 카메라 , C&P12, 디지털
6.15.1 구조
6
그림 6.15 - 1 유형 29(27 x 27) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라
(1) 컴포넌트 카메라 렌즈와 조명
(2) 카메라 앰프
(3) 조명 제어장치
6.15.2 기술 데이터
6
컴포넌트 치수
0.3 x 0.3 mm ~ 18.7 x 18.7 mm²
컴포넌트 범위
0201
a
~ 18.7 x 18.7mm²
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC, BGA
최소 리드 피치
0.3 mm
최소 리드 폭
0.15 mm
최소 볼 피치
0.25 mm
최소 볼 지름
0.14 mm
시야 영역
31 x 31 mm²
조명 방법 전면 조광 ( 필요에 따라 5 단계로 프로그램 가능 )
a) 0201 패키지 포함