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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten Ausgabe 08/2011 DE 3.4 Abmessungen und Gewicht der SIPLACE CA 139 3.4.9 Schwerpunkt des SWS 3 Abb. 3.4 - 14 Koordinatensystem für den Schwerpunkt des SWS 3 Schwerpunk…
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
3.4 Abmessungen und Gewicht der SIPLACE CA Ausgabe 08/2011 DE
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3.4.8 Schwerpunkt der CA-Serien-Automaten
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Abb. 3.4 - 13 Schwerpunkt der CA-Serien-Automaten mit SWS
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VORSICHT 3
Vor dem Transport der CA-Maschine müssen alle BE-Tische und SWS entfernt werden.
Schwerpunktkoordinaten:
Diese Schwerpunktkoordinaten gelten für den Bestückautomaten bei einer LP-Transporthöhe
von 830 mm.
3
CA3-Automat
Ohne SWS, ohne BE-Wagen X-Koordinate 0 mm
Y-Koordinate 0 mm
Z-Koordinate 120 mm Höhe
CA4-Automat
Ohne SWS, ohne BE-Wagen X-Koordinate 0 mm
Y-Koordinate 0 mm
Z-Koordinate 120 mm Höhe
Y
Z
X
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
Ausgabe 08/2011 DE 3.4 Abmessungen und Gewicht der SIPLACE CA
139
3.4.9 Schwerpunkt des SWS
3
Abb. 3.4 - 14 Koordinatensystem für den Schwerpunkt des SWS
3
Schwerpunktkoordinaten:
SWS X-Koordinate 0 mm
Y-Koordinate 655 mm
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
3.5 Linienkonzept Ausgabe 08/2011 DE
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3.5 Linienkonzept
3.5.1 Beschreibung
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Flexibilität, Modularität, Kompaktheit und hohe Leistungsdichte zeichnen das SIPLACE-Konzept
aus. In Kombination mit der SIPLACE X-Serie erlauben SIPLACE CA-Automaten das individuelle
Konfigurieren einer Fertigungslinie aus gleichen und unterschiedlichen Modulen. Ändern sich die
Produktionsanforderungen, lassen sich die einzelnen Bestücksysteme dank ihrer Modularität und
Kompaktheit schnell und ohne großen Aufwand neu kombinieren.
Abb. 3.5 - 1 Linienkonzept (Beispiel)
3
Die SIPLACE-Familie bietet damit für jede Leistungsanforderung das geeignete Bestücksystem.
SIPLACE Automaten der CA-Serie können Bare-Dies direkt vom Wafer im Flip-Chip- bzw. Die-
Attach-Prozess sowie das gesamte von der SIPACE X bekannte SMT-Spektrum bestücken. Die
SIPLACE CA ist damit der Anfang einer neuen Bestückungs-Technologie in der SIPLACE-
Familie.