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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten Ausgabe 08/2011 DE 3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS) 155 3 Abb. 3.7 - 1 1 Positionen Flip-Kopf/ Die-Attach-Segment Die Übergabeposition des Flip-Kopfes, die Überna hme- …
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS) Ausgabe 08/2011 DE
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Abb. 3.7 - 10 Initialisierung der Flip-Roatations-Achse
(1) Mechanischer Anschlag
(2) Home Sensor
Der Home-Sensor wird zur Initialisierung der Flip-Rotations-Achse benutzt. Während der Initiali-
sierung fährt die Rotaionsachse langsam bis zum Auslösen des Home-Sensors. Anschließend
wird in einem Bereich von 0-30° der Rotationsachse der erste Nullimpuls gesucht. Dadurch wird
die Nullposition der Flip-Rotationsachse definiert.
Abwurfbehälter
Segment Nr. 2
Abwurfbehälter
Segment Nr. 1
1. Mechanischer Anschlag
2. Home Sensor
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Abb. 3.7 - 11 Positionen Flip-Kopf/ Die-Attach-Segment
Die Übergabeposition des Flip-Kopfes, die Übernahme- bzw. Abwurfposition, sowie die Übergabe-
position des Die-Attach-Segments an den Bestückkopf.
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3.7.5 Baugruppenübersichten
Abb. 3.7 - 12 Übersicht SWS
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(1) Greifer (2) Flip-Unit
(3) Einbauplatz für Optionen (Die-Attach Unit
oder Linear Dipping Unit)
(4) Die-Ejector
(5) Versorgungseinheit (6) XY-Unit
(7) Magazin-Lift
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