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3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Ser ie 3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS) Ausgabe 08/2011 DE 164 Wafer-Aufnahme Die W afer-Aufna hme ist auf der X-Y -Einheit montiert und damit T eil des W afer- T isches. Auf…
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
Ausgabe 08/2011 DE 3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS)
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Wafer-Tisch
Abb. 3.7 - 18 Wafer -Tisch
(1) Klemmeinheit
(2) Wafer-Kamera
(3) Flip-Unit
(4) Wafer-Aufnahme
(5) Führung
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3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS) Ausgabe 08/2011 DE
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Wafer-Aufnahme
Die Wafer-Aufnahme ist auf der X-Y-Einheit montiert und damit Teil des Wafer-Tisches. Auf ihr
werden die Wafer für den Ausstechvorgang fixiert.
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Abb. 3.7 - 19 Wafer-Aufnahme ohne eingelegten Wafer (Beispiel für 12")
(1) Pin für die Arretierung und Lageerkennung von 12"-Wafern
(2) Wafer-Arretierungsleiste
HINWEIS 3
Für die Verarbeitung von 8"-Wafer muss die Wafer-Aufnahme getauscht werden. Rahmen für 6"
Wafer können mit entsprechenden Adaptern verarbeitet werden.
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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
Ausgabe 08/2011 DE 3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS)
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Abb. 3.7 - 20 Wafer-Aufnahme mit eingelegtem Wafer (Beispiel für 12")
(1) Aussparung für die definierte Positionierung an den Stiften der Arretierungsleiste
(2) Wafer-Arretierungsleiste
(3) Wafer
(4) Schiene
HINWEIS 3
Bei 8"-Waferaufnahmen muss darauf geachtet werden, dass die Wafer-Arretierungsleiste (2) so
angebracht ist, dass die Stifte der Arretierungsleiste korrekt in die Aussparung am Wafer-Rah-
men greifen. Andernfalls wird der Rahmen beim Klemmen nicht richtig erkannt.
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