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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten Ausgabe 08/2011 DE 3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS) 167 Abb. 3.7 - 22 Die-Ejector Basiseinheit (1) Z-Achse (2) Z-Achs-Bewegu ng (pneumatisch) 1 2
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS) Ausgabe 08/2011 DE
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3.7.6.5 Die-Ejector
Je nach Stellplatz (2 und 4 oder 1 und 3) gibt es zwei verschiedene Versionen, die sich jedoch nur
durch die spiegelverkehrte Anordnung der Baugruppen unterscheiden.
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Abb. 3.7 - 21 Hauptbaugruppen des Die-Ejectors
(1) Ausstechtool
(2) Z-Achse
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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
Ausgabe 08/2011 DE 3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS)
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Abb. 3.7 - 22 Die-Ejector Basiseinheit
(1) Z-Achse
(2) Z-Achs-Bewegung (pneumatisch)
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3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS) Ausgabe 08/2011 DE
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3.7.6.6 Ausstech-Tool
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Abb. 3.7 - 23 Ausstech-Tool
(1) Vakuum-Kappe
(2) Ausstechnadel
Der Die-Ejector wird benötigt um das Die von der Wafer-Folie zu lösen. Er besteht aus einer
Basiseinheit und dem Ausstech-Tool.
Das Ausstech-Tool ist auf der Basiseinheit montiert und besteht aus dem Interface, dem Nadel-
System und einer Vakuum-Kappe.
Die Wafer-Folie wird mit Vakuum an die Vakuum-Kappe angesaugt, das Nadel-System bewegt
sich nach oben und löst das Die von der Wafer-Folie. Nun kann das Die von der Pipette der Flip-
Unit aufgenommen werden.
Das Ausstech-Tool muss an die Die-Größe angepasst werden und ist daher austauschbar. Es
wird mittels eines Bajonett-Verschlusses auf der Basiseinheit fixiert.
Die Ausstech-Tools können mit 2 verschiedenen Nadel-Typen ausgerüstet werden:
– Non-Piercing-Nadeln
Diese wölben die Wafer-Folie und lösen so das Die ab. Die Wafer-Folie wird dabei nicht
durchstochen, so dass die Bauteile nicht von den Nadeln berührt werden.
– Piercing-Nadeln
Diese durchstechen die Folie und heben das Die direkt von der Folie ab.
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