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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten Ausgabe 08/2011 DE 3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS) 169 HINWEIS 3 In dieser e rsten V ersion steht no ch kein auto matischer Ausstech-T ool- Wechsler zu r V erfügung. D…
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS) Ausgabe 08/2011 DE
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3.7.6.6 Ausstech-Tool
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Abb. 3.7 - 23 Ausstech-Tool
(1) Vakuum-Kappe
(2) Ausstechnadel
Der Die-Ejector wird benötigt um das Die von der Wafer-Folie zu lösen. Er besteht aus einer
Basiseinheit und dem Ausstech-Tool.
Das Ausstech-Tool ist auf der Basiseinheit montiert und besteht aus dem Interface, dem Nadel-
System und einer Vakuum-Kappe.
Die Wafer-Folie wird mit Vakuum an die Vakuum-Kappe angesaugt, das Nadel-System bewegt
sich nach oben und löst das Die von der Wafer-Folie. Nun kann das Die von der Pipette der Flip-
Unit aufgenommen werden.
Das Ausstech-Tool muss an die Die-Größe angepasst werden und ist daher austauschbar. Es
wird mittels eines Bajonett-Verschlusses auf der Basiseinheit fixiert.
Die Ausstech-Tools können mit 2 verschiedenen Nadel-Typen ausgerüstet werden:
– Non-Piercing-Nadeln
Diese wölben die Wafer-Folie und lösen so das Die ab. Die Wafer-Folie wird dabei nicht
durchstochen, so dass die Bauteile nicht von den Nadeln berührt werden.
– Piercing-Nadeln
Diese durchstechen die Folie und heben das Die direkt von der Folie ab.
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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
Ausgabe 08/2011 DE 3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS)
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HINWEIS 3
In dieser ersten Version steht noch kein automatischer Ausstech-Tool-Wechsler zur Verfügung.
Daher kann das SWS ohne Unterbrechung nur Dies verarbeiten, welche mit dem selben Aus-
stech-Tool gelöst werden können.
3.7.6.7 Wafer-Wechsler-System
Das Wafer-Wechsler-System besteht aus dem Magazin-Lift und dem Wafer-Wechsler mit Greifer.
Das Wafer-Wechsler-System wird benötigt, um eine vollautomatische Produktion mit dem SWS
sicherzustellen. Der Bediener wird nur für das Nachfüllen des Magazin-Lifts mit neuen Wafer-Kas-
setten benötigt.
Die Wafer werden in einem Wafer-Magazin bereitgestellt. Das Wafer-Magazin wird vom Bediener
in den Wafer-Magazin-Lift gestellt. Der Magazin-Lift hebt das Wafer-Magazin in die entspre-
chende Höhe, so dass der entsprechende Wafer in der Übergabeposition steht. Dort kann der Wa-
fer-Wechsler den Wafer aus dem Wafer-Magazin nehmen und wieder zurückschieben, nachdem
der Wafer abgearbeitet wurde.
Der Wafer-Wechsler besteht im wesentlichen aus der Greif-Einheit und den Führungsschienen.
Mit der Greifeinheit werden die Wafer aufgenommen und zur aktuell benötigten Position bewegt.
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS) Ausgabe 08/2011 DE
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Abb. 3.7 - 24 Wafer-Wechsler-System
(1) Wafer-Wechsler mit Greifer
(2) Magazin-Lift
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