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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten Ausgabe 08/2011 DE 3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS) 177 3 Abb. 3.7 - 30 Barcodescanner - Installationsbeispiel im Wafer-W echsler (1) Barcodescanner 3.7.8 T echnische D…
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS) Ausgabe 08/2011 DE
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3.7.7.3 Small-Die-Kit
Der Small-Die-Kit wird verwendet, wenn Dies kleiner als 1 mm verarbeitet werden müssen. Er ist
als Option auf Anfrage erhältlich und besteht aus folgenden Teilen:
– einem hochauflösenden Kamera-System
– einem Small-Die-Ausstech-Tool
– einem Bauteilsensor
3.7.7.4 Wafer-Map-System
Wafer-Mapping wird immer mehr zum Standard in Die-Bestückungs-Prozessen. Die Wafer-Map
ordnet jedem Die auf dem Wafer seine Funktionsklasse zu.
Die Funktionsklasse kann einfach nur "Gut" oder "Schlecht" bedeuten. Es können aber auch bis
zu 255 Klassen vergeben werden, welche die Eigenschaft des Dies genau beschreiben.
Im ersten Schritt identifiziert der SWS den Wafer. Im Normalfall geschieht dies durch das Lesen
des Barcodes auf dem Wafer-Frame. Über diese Wafer-ID wird dann die entsprechende Map-Da-
tei auf dem Wafer-Map-Server ausgewählt.
Im zweiten Schritt wird die abstrakte Die-ID aus der Wafer-Map-Datei (Spalte/Reihe) zur reellen
Position des Dies auf dem Wafer in Beziehung gesetzt. Diese Position kann durch die Identifika-
tion spezieller Referenz-Dies auf dem Wafer und die Bestimmung der Wafer-Mitte berechnet wer-
den.
HINWEIS 3
Die Berechnung von Positionen mit Hilfe der Wafer-Randlagenerkennung funktioniert nur für
Dies der Größe 3 mm oder größer verlässlich.
Die Wafer-Map-Funktion ist vor allem eine Software-Option. Diese beinhaltet ein Server-System
für die Wafer-Map-Dateien mit einer Umwandlung vom kundenspezifischen Wafer-Map-Standard
zum SWS-Standard.
Die SIPLACE CA verwendet das OEM-System "ALPS" als Wafer-Map-Server und Datenübertra-
gungssystem.
3.7.7.5 Barcodescanner
Der Barcodescanner am SWS liest den Barcode auf dem Wafer-Rahmen aufgebrachten Barcode.
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
Ausgabe 08/2011 DE 3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS)
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3
Abb. 3.7 - 30 Barcodescanner - Installationsbeispiel im Wafer-Wechsler
(1) Barcodescanner
3.7.8 Technische Daten
1
Leiterplattengröße
Länge 50 mm bis 610 mm
Breite 50 mm bis 508 mm
Dicke 0,3 mm bis 4,5 mm
Wölbung max. 0,5 mm
Leiterplattentypen PCB, FR4, BGA, Boat, Leadframe
SIPLACE Wafer-System
Bestückverfahren Flip-Chip, Die-Attach
Die-Größe 0,8 mm x 0,8mm bis zu bis 12 x12 mm
(größere Dies auf Anfrage)
Die-Dicke 0,05 mm bis 4 mm
Wafer-Größe bis zu 12"
Frame-Größe bis zu 15"
Wafer-Kassette max. 25 slots
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
3.8 Bestückköpfe Ausgabe 08/2011 DE
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3.8 Bestückköpfe
HINWEIS 3
Ein Twin-Head ist nur in einem Bestückbereich ohne SWS verwendbar.
HINWEIS 3
Die C&PCA-Köpfe unterscheiden sich von den herkömmlichen C&P-Köpfen vor allem durch eine
erhöhte Genauigkeit. Diese wird durch ein Selektionsverfahren erreicht.
3.8.1 Bestückkopfkonfiguration am CA4-Bestückautomaten
3
Abb. 3.8 - 1 Bestückkopfkonfiguration - SIPLACE CA4
C&P12CA
C&P6CA
Bestückbereich 2
P1
P2
P3
P4
C&P20CA/C&P12CA/
C&P6CA/TH
C&P20CA/C&P12CA/
C&P6CA/TH
C&P20CA/C&P12CA/
C&P6/TH
C&P20CA/C&P12CA/
C&P6CA/TH
C&P20CA
Bestückbereich 1
TH