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3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Ser ie 3.14 LP-Einfachtransport Ausgabe 08/2011 DE 232 3.14.4.1 LP-Wölbung während des T ransport s LP-Wölbung quer zur T ransportrichtung max. 1 % der LP-Diagonale, aber n…
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
Ausgabe 08/2011 DE 3.14 LP-Einfachtransport
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3.14.3 Funktionsbeschreibung
Zum Bestücken wird die Leiterplatte von ihrer Unterseite her geklemmt. Der Abstand zwischen
Leiterplattenoberseite und Bestückkopf bleibt daher bei jeder Leiterplatte unverändert und hängt
nicht von der Dicke der Leiterplatte ab. Dementsprechend ist auch die Bestückrate nicht von der
LP-Dicke abhängig. Darüber hinaus lässt sich die LP-Markenzentrierung optimieren. Durch den
gleichbleibenden Abstand zwischen LP-Oberfläche und LP-Kamera ist der Fokus der LP-Kamera
immer gleich scharf auf die LP-Oberfläche eingestellt. Die LP-Markenkonturen werden optimal auf
dem CCD-Chip der LP-Kamera abgebildet.
Die Breite des Leiterplatten-Transports wird elektronisch von einem integrierten Regelkreis einge-
stellt und überwacht. Sie lässt sich per Programmaufruf wählen. Dazu aktiviert die Regelelektronik
die Schrittmotoren so lange, bis die gewünschte Breite erreicht ist. Die Breitenverstellung ist also
unabhängig von anderen Maschinenkomponenten.
Die Transporthöhe lässt sich am Bestückautomaten so wählen, dass diese in Linien mit 830, 900,
930 oder 950 mm Transporthöhe integriert werden können.
Die Kommunikation zwischen den LP-Transporten der einzelnen Bestückautomaten erfolgt über
die SMEMA-Schnittstelle oder die optionale Siemens-Schnittstelle.
Für den Doppeltransport und auch für den Einfachtransport kann die feste Transportseite rechts
oder links gewählt werden. Eine Umrüstung der festen Transportseite von rechts auf links oder
umgekehrt ist bei diesem Transport leicht per Stationssoftware möglich.
Der Transport der Leiterplatten wird mit optischen Sensoren überwacht und gesteuert. Hat die Lei-
terplatte den Bestückbereich erreicht und die Lichtschranke passiert, wird sie abgebremst. Eine
Laserlichtschranke erfasst die Position der Leiterplatte. Sobald die Leiterplatte ihre Sollposition
erreicht hat, wird das Transportband gestoppt und die Leiterplatte von der Unterseite her ge-
klemmt.
3.14.4 Leiterplattenwölbung
HINWEIS 3
Um die vorgegebene Leiterplattenwölbung einzuhalten, sollte für dünne Substrate (kleiner
0,7 mm) das Vakuumtooling verwendet werden.
HINWEIS 3
Das Vakuumtooling (Aushubplatte) ist nicht zwingend erforderlich. Es wird jedoch bei dünnen
Substraten benötigt um die Bestückgenauigkeit und ein fehlerfreies Handling zu garantieren.
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
3.14 LP-Einfachtransport Ausgabe 08/2011 DE
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3.14.4.1 LP-Wölbung während des Transports
LP-Wölbung quer zur Transportrichtung max. 1 % der LP-Diagonale, aber nicht mehr als 0,5 mm
3
LP-Wölbung in Transportrichtung + LP-Dicke < 5,5 mm
3
3
Feste Klemmkante
Bewegliche Klemmvorrichtung
Leiterplatte
Transportwange
0,5 mm
0,5 mm
Feste Klemmkante
Transportband
Leiterplatte
LP-Transportrichtung
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
Ausgabe 08/2011 DE 3.14 LP-Einfachtransport
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3.14.4.2 LP-Wölbung beim Bestücken
Bei einer Wölbung von 0,5 mm kann es bei der Fokussierung von lokalen Passmarken und Ink-
punkten in der LP-Mitte zu Problemen kommen. Der Fokus der Digitalkamera beträgt 2 mm. Bei
Berücksichtigung aller Toleranzen reduziert sich dieser Wert auf 1,5 mm. Beachten Sie darüber
hinaus, dass sich durch die Wölbung die BE-Höhe reduziert.
3
3
LP-Wölbung nach unten max. 0,5 mm
3
Verwenden Sie Magnetstiftunterstützungen, um diesen Wert zu erreichen.
Bewegliche Klemmvorrichtung
Feste Klemmkante
Leiterplatte
Transportwange
0,5 mm
Leiterplatte
Magnetstift-
unterstützung
Bewegliche Klemmvorrichtung
Feste Klemmkante
Transportwange