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사용자 매뉴얼 E by SIPLACE 3 기술 데이터 및 어셈블리 소프트웨어 버전 SC 712.1 에서 판 05/2019 3.5 실장 헤드 125 3.5.3.1 설명 SIPLACE CP6 은 Collect &Place 원칙에 따라 작동합니다 . 고해상도의 디지털 컴포넌 트 카메라 덕분에 컴포넌트 ( 모서리의 길이 최대 27mm) 를 정밀하고 아주 신속하 게 실장할 수 있습니다 . 그러…
3 기술 데이터 및 어셈블리 사용자 매뉴얼 E by SIPLACE
3.5 실장 헤드 소프트웨어 버전 SC 712.1 에서 판 05/2019
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3
그림 3.5 - 6 SIPLACE CP6 - 기능 그룹 2 부
3
(1) 중간 배전반 , 커버 아래
(2) 스타 드라이브 - DR 모터
(3) Z 축 모터
(4) 밸브 조정 드라이브
(5) 컴포넌트 카메라 , 타입 30 GigE
사용자 매뉴얼 E by SIPLACE 3 기술 데이터 및 어셈블리
소프트웨어 버전 SC 712.1 에서 판 05/2019 3.5 실장 헤드
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3.5.3.1 설명
SIPLACE CP6 은 Collect&Place 원칙에 따라 작동합니다 . 고해상도의 디지털 컴포넌트 카메라
덕분에 컴포넌트 ( 모서리의 길이 최대 27mm) 를 정밀하고 아주 신속하게 실장할 수 있습니다 .
그러므로 IC의 비율을 높은 제품과 함께 사용하기에 이상적인 장비입니다. 주요 적용 범위가 PLCC
44 ~ QFP 208 인 경우에도 생산량이 상당히 증가할 있습니다 .
3.5.3.2 컴포넌트 리젝트 빈 센서
품목 번호 03103405-xx, 컴포넌트 리젝트 빈용 센서
컴포넌트 리젝트 빈 센서는 리젝트 빈이 마운트에 제대로 장착되었는지를 모니터링합니다 .
– 리젝트 빈이 제대로 삽입되지 않았을 경우 장비를 시작할 수 없습니다 .
– 리젝트 빈이 실장 프로세스 중에 그 마운트 밖으로 튕겨져 나올 경우 장비는 헤드 충돌을
피하기 위해 바로 중단됩니다 .
각 리젝트 빈은 별도의 센서에 의해 모니터링됩니다 .
3.5.3.3 진공 펌프를 사용하여 작동
SIPLACE CP16은 보다 더 효율적으로 진공을 만들기 위해 진공 펌프를 사용하여 작동할 수 있도록
전환될 수 있습니다 ( 단원 3.5.4
(
127
페이지 ) 참조 ).
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3.5 실장 헤드 소프트웨어 버전 SC 712.1 에서 판 05/2019
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3.5.3.4 기술 데이터
3
SIPLACE CP6
컴포넌트 카메라 타입 30 GigE 장착
컴포넌트의 범위
*a
*)a 실장할 수 있는 컴포넌트의 범위는 패드 형태 , 고객별 기준 , 컴포넌트 패키징 허용 한계에 의해서도 영향을
받습니다 .
0201 부터 27 x 27mm² 까지
컴포넌트 사양
최대 높이
최소 리드 피치
최소 리드 폭
최소 볼 피치
최소 볼 지름
최소 치수
최대 치수
최대 중량
8.5mm
*b
0.3 mm
0.15 mm
0.25mm, 컴포넌트 < 18 x 18mm² 의 경우
0.35mm, 컴포넌트 ≥ 18 x 18mm² 의 경우
0.14mm, 컴포넌트 < 18 x 18mm² 의 경우
0.2mm, 컴포넌트 ≥ 18 x 18mm² 의 경우
0.6 x 0.3mm²
27 x 27mm²
5 g
*)b 하나의 노즐이 제거된 경우 19mm, PP 헤드를 사용한 구성만 가능
노즐 타입 38xx, 39xx
X/Y 정밀도
*c
*)c 정밀도 값을 공급업체 중립적인 IPC 표준을 사용하여 측정하였습니다 .
± 52.5μm/3σ
각 정밀도 ± 0.225°/3σ
조명 단계 5
가능한 조명 단계 설정
256
5