FX-1R_OperationManual_C_Rev03a.pdf - 第227页
第 4 章 生产程序编辑 Rev03 4-5-4-2 测量 本项功能是：实际元件贴片头贴装后，经各种硬件测量其数据值，使之反映到生产程序里。 注意 为防止人身伤害，机器 运行时，不要把手和头部伸入装置 内部。 4-5-4-2-1 测量模式 测量有「连续测量」、「单独测量」两个模式 。可选择菜单上的项目，切换动作模式。各种模 式的功能如下： 测量子菜单 动作模式 动作内容 单独 单独测量 测量显示在元件表格画面上的元件。 连续 连续测量 …
第 4 章 生产程序编辑 Rev03
4-5-4-1-2 自动调整基板宽度（选项）
此项目用于调整基板传送宽度。
选择菜单后，显示下列画面：
③单击“移动”。
（未返回宽度原点时需要
执行“宽度回原点”）
②需要变更余宽时设置
余宽。
①输入基板外形尺寸。
＜步骤＞
图 4.5.4.4 自动调整基板宽度
1）调整基板宽度
调整基板宽度，设置为：基板外形尺寸＋余宽。执行时的传送宽度值，适用下列项目的
设置值：
图 4.5.4.5
2) 基板外形尺寸
设置基板外形尺寸。初始值是基板数据的基板外形尺寸（Ｙ）。
图 4.5.4.6
3) 余宽
设定基板与传送轨道的余宽。
图 4.5.4.7
用机器前的手柄调整后，按下「取得」按钮，把余宽值（从当前的传送宽度减基板外形
尺寸的值）登录下来。
4) 基板传送按钮
用于调出 基板传入／传出 （基板搬入/搬出）功能。
5) 宽度回原点按钮
使[自动调整基板宽度]返回原点。
6) 应用按钮
将余宽值应用于生产条件。
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第 4 章 生产程序编辑 Rev03
4-5-4-2 测量
本项功能是：实际元件贴片头贴装后，经各种硬件测量其数据值，使之反映到生产程序里。
注意
为防止人身伤害，机器运行时，不要把手和头部伸入装置内部。
4-5-4-2-1 测量模式
测量有「连续测量」、「单独测量」两个模式。可选择菜单上的项目，切换动作模式。各种模
式的功能如下：
测量子菜单 动作模式 动作内容
单独 单独测量 测量显示在元件表格画面上的元件。
连续 连续测量
测量生产程序数据内的全部元件／条件一致的元件。测量中
因某种因素测量失败的元件，可用单独模式个别测量。
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第 4 章 生产程序编辑 Rev03
4-5-4-2-2 测量的操作
1)单独测量
只测量所选元件。
从菜单栏上选择「机器操作」/「测量」/「单独」后，出现下列画面。
图 4.5.4.8 设置单独测量条件
(1)测量元件
显示测量元件的内容。
(2)测量元件的吸取位置
显示吸取元件吸取位置的内容。也可变更吸取位置到“前代替元件”或“后代替元件”。
无吸取数据时，各项目不显示。
●送料
显示送料针每顶出一次传送带所能传送的元件（32mm 纸带除外）。
●把示教结果反映在吸取数据
选择是否将此次 HOD 的示教结果反映到吸取数据中。不选中时，该吸取坐标只限本次使
用。
◆吸取坐标的变更方法
把光标移动到 X 或 Y 坐标，用 HOD 进行示教。
(3)测量项目
选择测量项目。默认时为选择所有可测量的项目。但元件种类不同，测量项目各有不同。
设置后，单击「单独测量」，开始单独测量。
测量项目因元件包装方式而异，1mm 以下的元件，将显示提示询问：测量后，元件是归
还、还是废弃。
图 4.5.4.9 元件归还询问
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