FX-1R_OperationManual_C_Rev03a.pdf - 第265页
第 5 章 其它功能 Rev03 内容 No. 项目 状态 动作及细节 设定：是否执行吸取位置的校正。 计算元件的实际吸取位置与元件中心位置的距离，如吸取位置偏 离中心，则根据计算结果，对吸取位置进行校正。 １ 校正吸取位置 忽略指定的元件数据「吸取位置校正」，不执行校正。 设定检查贴片后元件是否脱离吸嘴。 贴片后 Z 轴上升时，用激光确认元件是否留在吸嘴上。 ２ 贴片以后， 检查 元件释放 忽视元件数据指定的「元件释放确认」，不进行确…
第 5 章 其它功能 Rev03
在显示的生产开始前画面上有继续生产文件时，对初始生产动作设置默认
值：可以选择「搬入基板后生产」或「重夹基板后生产」。
生产中停止后再按＜START＞时，画面上显示「搬入基板后生
产」、「重夹基板后生产」选项。默认值为：「重夹基板后生
产」。
７
继续生产时，
默认值为
[重夹基板后生产]
选中后为：「搬入基板后生产」。
在显示的生产开始前画面上不是 “进行继续生产”，但能设置生产操作
初始值时，可以选择「搬入基板后生产」、或「重夹基板后生产」作为默
认值。
选中后为「搬入基板后生产」。
8
不是继续生产时，
默认值为
「搬入基板后生产」
选中后为「运行重夹后生产」。
设定生产过程中的画面上，是否显示[总吸取率] 和 [总贴片率]。
显示[总吸取率] 和 [总贴片率]。
9
生产画面中显示
总吸取率和总贴
片率
不显示[总吸取率] 和 [总贴片率]。
设定生产中所显示的画面。
显示生产设备状态画面。
10
生产中显示
设备画面
显示生产状态画面。
11
生产中最差送料
器的表示方法
指定：在生产过程画面上最差送料器的显示办法。
吸取率：显示（吸取成功数／总吸取数）算出的吸取率。
错误合计数：显示吸取错误的总数。
5-2-2-3 生产（功能）
设定生产时的操作。
图 5-2-2-3 生产功能选项
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第 5 章 其它功能 Rev03
内容
No. 项目
状态 动作及细节
设定：是否执行吸取位置的校正。
计算元件的实际吸取位置与元件中心位置的距离，如吸取位置偏
离中心，则根据计算结果，对吸取位置进行校正。
１
校正吸取位置
忽略指定的元件数据「吸取位置校正」，不执行校正。
设定检查贴片后元件是否脱离吸嘴。
贴片后 Z 轴上升时，用激光确认元件是否留在吸嘴上。
２
贴片以后，检查
元件释放
忽视元件数据指定的「元件释放确认」，不进行确认。
设定生产动作是否要等到传送完成。
等待基板夹紧完成后，再开始生产动作。
３
传送结束后，开
始生产
基板夹紧未完成前，开始生产动作。
设定是否进行同时交换吸嘴。
执行同时交换吸嘴。
４
同时交换吸嘴
不执行同时交换吸嘴。
设定识别 BOC 标记优先。
５
优先 BOC 标记
识别
优先识别 BOC 标记，坏板标记识别在后。
设定：用户中断生产（按下暂停键而中断）时，是否要提示「继续生产」。
生产异常结束时，会无条件地生成继续生产的文件。
继续生产的操作步骤，请参见「2-11-10 继续生产」。
６
生产被中断时，
执行继续生产
生产中断时，生成继续生产文件。
设定：所有线路出现坏板标记时，是否中断生产。
７
所有电路都是
坏板标记时结
束生产
所有线路识别出坏板标记时，应中断生产。原因是：可能“坏板
标记位置信息出错”、或有“传感器调整不良或故障”等异常现
象。
设定测量吸嘴的安装方向。
８
安装吸嘴时
进行方向检测
T 型等吸嘴需要对准特定角度来吸取元件，因此，需要对吸嘴吸取
时的方向角度进行测量，对元件吸取、识别、贴片时的安装角度，
要进行角度校正。但是，此项功能只对 INI 文件里定义的吸嘴才
有效。生效时，每个动作需要加算约 0.2 秒。
9
复数电路的贴
片顺序
矩阵基板需要指定贴片顺序。
•逐条电路完成贴片：在矩阵电路板、或非矩阵电路板上，逐条电路依次
完成贴片。
•从同一贴片点起贴片：按贴片元件数据的顺序，贴片数据中的第１号(个)
元件贴到各个线路以后，第２号(个)元件贴到各个线路，如此依次按
贴片数据的顺序，在各条电路上进行贴装。
•在全线路采用成对的吸取贴片方式：把可以一次吸取的元件配对，贴装
到各条线路上。此方法可加快生产节拍，建议通常情况下，选用此方
式。
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第 5 章 其它功能 Rev03
5-2-2-4 生产（功能２）
设定生产时的操作。
图 5-2-2-4 生产功能２选项
内容
No. 项目
状态 动作及细节
设定：循环停止时，是否传出基板。
在生产中按下“SINGLE CYCLE”键时，完成生产的单枚基板不
传出，停留在中心站台上。
・选中时，释放基板，进入暂停状态。
・按＜START＞键后，开始继续生产。
１
循环停止时
不要搬出基板
基板传到下一个工序后，结束生产。
设定：基板传入时，检查激光污染情况。
基板输入移动到等待位置，检查激光污染情况。
检查出激光污染时，则暂停。重新开始时，再检查，如又检查
出污染，显示提示：要继续进行检查或进行强行生产。
２
检查激光传感器
清洁度
不进行激光污染检查。
设定：IN 传送带、OUT 传送带传送动作中出错，但已开始生产时，是否
要执行检查 IN 传送带、OUT 传送带上有无基板。
生产开始时，不检查有无基板。
３
基板输入/输出传感
器不进行自动检查
生产开始时，基板残留在传感器上时，传感器传告。
设定：按输入顺序进行生产时，同一元件使用替代的送料器。
有替代送料器时，如果元件用完，则从替代送料器上吸取元件。
４
预备相同元件
送料器
不使用同元件的替代送料器。
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