JT-AOI设备使用说明书 - 第42页
41 Sop 焊接 框： 其内部 有两 个可 供自 选颜 色的自 定义 检测 框， 而其 本身 仅用来 包含 它们 用于 扩展 和报错 ，没 有算法。 PLCC 类型的编辑 PLCC 类型 框中有元件定义框 、样本定义框、极 性测试框、本 体定义框、桥接框 、 PLCC 焊接框。
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SOP
类型的编辑
SOP 类型框中有元件定义框、样本定义框、极性测试框、本体定义框、IC 焊脚框、sop 焊接框、桥接框。
元件定义框：定义该元件属性。（此处同 CHIP 类型）
样本定义框：此中有两个样本定位框，大的定义框定位整个 sop 元件，小的定义框定位单边 sop 焊脚。
极性测试框：用来测试 SOP 极性情况，检测是否贴反。（此处同二极管类型）
本体定义框：用来测试本体是否错料破损等情况。（此处同 CHIP 类型）
桥接框：用来检测是否存在连锡情况。（此处同排阻类型）
IC 焊脚框：用于定位单边焊脚的收索范围，颜色值默认软件预设即可。
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Sop 焊接框：其内部有两个可供自选颜色的自定义检测框，而其本身仅用来包含它们用于扩展和报错，没
有算法。
PLCC
类型的编辑
PLCC 类型框中有元件定义框、样本定义框、极性测试框、本体定义框、桥接框、PLCC 焊接框。
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元件定义框：定义该元件属性。（此处同 CHIP 类型）
样本定义框：用来定位整个元件。（此处同二极管类型）
极性测试框：用来测试 PLCC 极性情况，检测是否贴反。（此处同二极管类型）
本体定义框：用来测试本体是否错料破损等情况。（此处同 CHIP 类型）
桥接框：用来检测是否存在连锡情况。（此处同排阻类型）
PLCC 焊接框：用来测试焊接处锡含量是否达标。（此处同 CHIP 类型）
异形元器件类型的编辑
可通过异形框加拉类型定义框中可选类型的测试方法，来实现对异形元件的测试。
4.4
在线程式调试及测试
4.4 .1
程式调试
4.4.1.1 切换到在线测试程式(MPSAOI)。点击菜单栏上的“文件—新建工程”点选“校对模式”后，点
击“确认”。在弹出来的对话框中，选择离线编辑完成的测试程序打开进行程序的调试。
4.4.1..2．点击菜单栏上的“运行”选择运行方式，有两种运行模式选择：1、单步运行，即一个镜头一
个镜头的运行，2、错误停止，即为遇到错误点系统就会自动停止下来， 让用户进行各种操作。
4.4.1.3．按下“PCBA 加载”按钮加载 PCBA 进行测试。
4.4.1.4．如有错误停止时，则针对情况进行调整。调整 OK 后，点击“检测”然后“复制定义”可进行
同种物料定义复制。
4.4.1.5．调整 OK 后， PCBA 退出时，系统会询问是否将调整保存，如需要保存，则点击“是”，数据
将自动保存，备份文件也随之更新。反之，则点击“否”，不保存数据。
4.4.1.6．调试 OK 后，选择一块 OK 的 PCBA 进行生成标准点图片。 点击“数据——生成标准点图
片”即可生成对比查看不良的样本。(注：样本的作用只是方便操作人员查看不良点，对测试不会产生任何
影响。生成样本后会在项目路径上生成一个名为” stdlog”的文件夹，里面存放的就是查看样本。)
4.4.1.7．调整 OK 后，点击菜单栏上的“设置——切换用户”选择“操作员”模式，机器自动切换成“检
测模式-自动运行”。操作员用户只能进行测试，不能进行其它操作。
4.4.1.8．打开“查看”点击“打开错误查看窗口”打开不良点查看程序。
4.4.2
正常测试
4.4.2.1．测试中，如出现 MARK 测试不过的现象，系统会弹出一个对话框，询问是否手工定位 MARK，
点击“是”则出现一个坐标图像，按照方向将 PCBA 移动至测试 MARK 的十字架中心，点击“OK”，机器
将调整后的 MARK 坐标读取，继续测试。或者也可以重新选为“校对模式”，对 MARK 点新出现的情况进
行颜色设定，设定后保存，则再出现同样的情况就不会再测试不过了。
4.4.2.2．错误查看窗口中，查看不良点时，编辑键区下的右方向键为“下一个 NG”的快捷键，左方向
键为“上一个 NG”的快捷键。 “PAGE DOWN”为“下一张 PCB”的快捷键。按“上方向键”则可以变
更不良点的显示类型。