FX-3_（管理员操作说明书）Operation_Manual2_Rev00_C.pdf - 第338页
操作手册Ⅱ Rev00 4-41 内容 序号 项目 状态 动作及详细内容 测量元件的最大旋转宽度， 在 SWEEP 时检查元件是 否 干扰到激光面。 进行激光接触面检查。 11 检查激光接触面 不进行激光接触面检查。 设置对因输入／输出缓冲传送错误导 致生产中断后 开始生产时， 是否自动进行输入／输出缓冲的 基板检 查。 开始生产时，不对输入／输出缓冲的基板进行 检查。 12 不检查基板输入／输出传感器 开始生产时，对输入／输出缓冲的基…
操作手册Ⅱ Rev00
4-40
内容
序号 项目
状态 动作及详细内容
设置在检查有无元件，发生真空错误时，执行激光再
检查。
不进行激光再检查。
5
有无元件检查中发生真空错误时
不贴片
进行激光再检查。
设置依次吸取元件时贴片头单元开始移动的时间。
吸取完成后不等待元件有无检查结束，XY 轴即
开始移动吸取下一个元件。在依次吸取到最后
时，等待元件有无检查结束后，XY 轴再开始移
动。
6
顺序吸取时吸取检查结束之前开
始移动
依次吸取元件时，要在对元件吸取的检查结束
后，XY 轴才开始移动执行下一个元件的吸取。
设置元件贴片时检查元件是否脱离吸嘴。
在元件贴装动作后 Z 轴上升时，用激光检查元
件是否脱离吸嘴。
7 贴片以后，检查元件释放
忽略元件数据中指定的“确认元件掉落”，不进
行检查。
对激光高度 0 以上的元件变更吸取检查高度，以防止
因吸嘴发生检出错误。
对激光高度设置为 0 以上的元件，从吸嘴前端
降低 0.1mm 进行激光吸取检查。
8 激光高度 0 时检查附近有无元件
不以激光高度设置值为准，而按激光高度进行
激光吸取检查。
设置是优先识别 BOC 标记、还是优先识别坏板标记。
优先识别 BOC 标记（而不是优先识别坏板标记）。
9 优先 BOC 标记识别
优先识别坏板标记，而后识别 BOC 标记。
设置是否在识别标记后吸取元件。
识别标记后吸取元件。
10 检查标记后吸取元件
在节拍优先功能中选中“传送中吸取元件”、“传
送结束后，再运行生产”时，在识别标记前吸
取元件，但检出坏板标记时贴片头吸取的元件
要废弃。
操作手册Ⅱ Rev00
4-41
内容
序号 项目
状态 动作及详细内容
测量元件的最大旋转宽度，在 SWEEP 时检查元件是否
干扰到激光面。
进行激光接触面检查。
11 检查激光接触面
不进行激光接触面检查。
设置对因输入／输出缓冲传送错误导致生产中断后
开始生产时，是否自动进行输入／输出缓冲的基板检
查。
开始生产时，不对输入／输出缓冲的基板进行
检查。
12 不检查基板输入／输出传感器
开始生产时，对输入／输出缓冲的基板进行检
查，如有基板，则自动放到传感器上。
操作手册Ⅱ Rev00
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4-2-3-4 暂停
图 4-2-3-4-1 生产时的暂停选项