FX-2_使用说明书 - 第161页
第 5 章 编辑程序 ◆ 非矩阵电路板（多电路非矩 阵板） ：与矩阵电路板基板相同，是在一块基板上配置多个相 同的电路，但间隔及角度并非同一的基板。（图中角度不同） ④ BOC 种类 “BOC” 是 Board Off set Correct ion 的简称，是为使贴片更加正确而使用的修正贴片位置的标 记。（也称 “ 基准标记 ” ） ◆ 不使用 ：不使用 B OC 标记时选择此项。 ◆ 使用基板标记 ：使用基板 BOC 标记校正贴片坐…
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①基板 ID
基板名称后面，还可输入“注释”补充记述。
基板 ID 可设定 32 位英文数字和记号。基板 ID 在生产程序的制作及生产过程中，将显示在画
面上。请设定明确易懂的 ID。
另外，也可以省略输入。
②定位方式
◆
定位孔基准
：指的是：基板上有定位销的插入孔，在该孔插入基准销，以决定基板定心
位置的方式。
◆外形基准
：指的是：使用机械从外围把基板固定住，使基板定位的方式。
不使用基板的定位孔。
③基板构成
◆
单板基板（单电路板）：
如下图所示，是指一张基板上只有一条电路的基板。
◆
矩阵电路板（多电路板）
：如下图所示，在一张基板上有多条电路，所有的电路角度相等，
各电路的Ｘ方向和Ｙ方向间距完全相等的基板。
基板
电路
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◆
非矩阵电路板（多电路非矩阵板）
：与矩阵电路板基板相同，是在一块基板上配置多个相
同的电路，但间隔及角度并非同一的基板。（图中角度不同）
④BOC 种类
“BOC”是 Board Offset Correction 的简称，是为使贴片更加正确而使用的修正贴片位置的标
记。（也称“基准标记”）
◆
不使用
：不使用 BOC 标记时选择此项。
◆
使用基板标记
：使用基板 BOC 标记校正贴片坐标时选择此项。
◆
使用电路标记
：要在多电路板的每条电路上，用 BOC 标记识别、校正贴片坐标时选择此项。
电路数多时，识别的时间较长；但采用此方式贴片，精度比“使用基板标记”高。单
电路板则不能选择此项。
⑤坏板标记种类（选项）
多电路板，有时需要设置识别坏板，以避免在有问题的电路板（前工序造成的电路损坏）
上贴片。生产之前，由坏板标记传感器在各电路检查坏板标记，遇电路损坏板时，自动忽
略，不进行贴片。
◆
不使用
：不使用坏板标记功能时，选择“不使用”。
◆
打开标记探测传感器
：在绿色基板上使用白色的坏板标记等，基板反射率低于坏板标记反
射率时，选择此项。
◆
关闭标记探测传感器
：在陶瓷基板上用黑色的坏板标记等，基板反射率高于坏板标记反射
率时，选择此项。
两个电路间的角度为 180°
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⑥标记识别
识别 BOC 标记有两种选择方法。请根据 BOC 标记的状态进行选择。
◆
多值识别 ：
利用 BOC 摄像机所得的全部信息进行标记识别。由于使用多种信息，可以有
效防止噪音干扰，所以通常选择此种方式。
◆
二值化识别：
多值识别出错时，请选择此项二值化识别方式。但若标记边界拍摄不清楚时，
其精度要低于多值识别方式。
⑦追溯（选购项）
◆不使用 ：不使用追溯时，请选择此项。
◆使用一次元条形码：使用一次元（一维）条形码进行生产时，请选择此项。
◆使用二次元条形码：使用二次元（二维）条形码进行生产时，请选择此项。
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