FX-2_使用说明书 - 第162页
第 5 章 编辑程序 ⑥标记识别 识别 BOC 标记有两种选择方法。请根据 BOC 标记的状态进行选择。 ◆ 多值识别 ： 利用 BOC 摄像机所得的全部信息进行标记识别。由于使用多种信息，可以有 效防止噪音干扰，所以通常选择此种方式。 ◆ 二值化识别： 多值识别出错时， 请选择此项二值化识别方式。 但若标记边界拍摄不清楚时， 其精度要低于多值识别方式。 ⑦追溯（选购项） ◆不使用 ：不使用追溯时，请选择此项。 ◆使用一次元条形码：使用…
第 5 章 编辑程序
◆
非矩阵电路板（多电路非矩阵板）
：与矩阵电路板基板相同，是在一块基板上配置多个相
同的电路，但间隔及角度并非同一的基板。（图中角度不同）
④BOC 种类
“BOC”是 Board Offset Correction 的简称，是为使贴片更加正确而使用的修正贴片位置的标
记。（也称“基准标记”）
◆
不使用
：不使用 BOC 标记时选择此项。
◆
使用基板标记
：使用基板 BOC 标记校正贴片坐标时选择此项。
◆
使用电路标记
：要在多电路板的每条电路上，用 BOC 标记识别、校正贴片坐标时选择此项。
电路数多时，识别的时间较长；但采用此方式贴片，精度比“使用基板标记”高。单
电路板则不能选择此项。
⑤坏板标记种类（选项）
多电路板，有时需要设置识别坏板，以避免在有问题的电路板（前工序造成的电路损坏）
上贴片。生产之前，由坏板标记传感器在各电路检查坏板标记，遇电路损坏板时，自动忽
略，不进行贴片。
◆
不使用
：不使用坏板标记功能时，选择“不使用”。
◆
打开标记探测传感器
：在绿色基板上使用白色的坏板标记等，基板反射率低于坏板标记反
射率时，选择此项。
◆
关闭标记探测传感器
：在陶瓷基板上用黑色的坏板标记等，基板反射率高于坏板标记反射
率时，选择此项。
两个电路间的角度为 180°
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第 5 章 编辑程序
⑥标记识别
识别 BOC 标记有两种选择方法。请根据 BOC 标记的状态进行选择。
◆
多值识别 ：
利用 BOC 摄像机所得的全部信息进行标记识别。由于使用多种信息，可以有
效防止噪音干扰，所以通常选择此种方式。
◆
二值化识别：
多值识别出错时，请选择此项二值化识别方式。但若标记边界拍摄不清楚时，
其精度要低于多值识别方式。
⑦追溯（选购项）
◆不使用 ：不使用追溯时，请选择此项。
◆使用一次元条形码：使用一次元（一维）条形码进行生产时，请选择此项。
◆使用二次元条形码：使用二次元（二维）条形码进行生产时，请选择此项。
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第 5 章 编辑程序
5-4-2 尺寸设置
在 FX-2 的生产程序中，用坐标表示基板上的元件和标记的位置。
这个“基板上的坐标系”的原点称为“
基板原点”
。
*基板原点可以设定在基板上，也可以设定在基板外的任意位置上。
*如果使用 CAD 数据生成贴片数据时，请使用 CAD 数据的原点。
贴片机进行元件贴片时，以
定位孔基准、
或
外形基准
确定基板位置。需要指定确定基板位置的
结构，以及相对于“
基板原点”
的“定位孔位置”和“基板设计偏移量”的值。
5-4-2-1 不同的基板固定方式，采用不同的基准
因定位孔的基准／外形基准、传送方向、传送基准不同，采用的基准也不同。
基准销的位置，按传送基准、传送方向定义，具体定义参见下图。（定位孔基准）
基板设计端点位置，按传送基准和传送方向定义，具体定义参见下图。（外形基准）
(1) 前面基准
传送方向 从左向右
(2) 前面基准
传送方向 从右向左
传送方向
基板
定位孔销
基板端点
基板位置基准（原点）
传送方向
基板
固定夹
定位孔销
基板端点
基板位置基准（原点）
挡块
挡块
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