FX-2_使用说明书 - 第168页

第 5 章 编辑程序 5) 坏板标记位置 使用单电路板时不需设定(不可设定)。 6) 基板高度 输入从传送基准面(基准高度,此处是 Z 轴的“ 0 ”位置)所看到的基板上面的高度。因 此,通常输入“ 0.00 ” ( 初始值 ) 。 下例是在“使用夹具的情况下”,输入“ + t ”值。 ※贴片时的吸嘴高度(下降时)将以基板高度 为基准决定。因此,如果设定错误,会造成 贴片不整齐(元件中途脱落或压住贴片面过头)。 ●通常的情况下 ●使用夹…

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4)
BOC 标记位置
输入从基板原点到各 BOC 标记中心位置的尺寸,进行标记形状的示教。
BOC 标记需要 2 点或 3 点。标记的识别条件,必须要示教。
将光标移动到 内,执行示教。标记的识别条件如果已示教完成, 内即显示*”。
关于示教的方法,请参见“6.1 示教”。
当基本设置中[BOC 种类][不使用]时,则显示浅色。
输入 X,Y 坐标。 选择此处,用 HOD 进行标记形状示教。
使用 2 点时
:可以校正设计尺寸和实际尺寸(测量尺寸)的差距、旋转方向的误差。
3 点空着。如果基板上有多个标记,请照顾整个贴片范围,选择对角线上的 2 点。
使用 3 点时
:除上述情况与 2 点相同外,还可以校正 X 轴和 Y 轴直角的倾斜。
在有标记坐标设计值(CAD 数据)的情况下,一定不要进行 X,Y 坐标示
教。示教会使贴片坐标全部偏离设计值。
为防止人身伤害,示教中不要将手伸进设备内部,脸和头部也不要
靠近。
注意
注意
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5)
坏板标记位置
使用单电路板时不需设定(不可设定)。
6)
基板高度
输入从传送基准面(基准高度,此处是 Z 轴的“0”位置)所看到的基板上面的高度。因
此,通常输入“0.00(初始值)
下例是在“使用夹具的情况下”,输入“+ t”值。
※贴片时的吸嘴高度(下降时)将以基板高度为基准决定。因此,如果设定错误,会造成
贴片不整齐(元件中途脱落或压住贴片面过头)。
●通常的情况下 ●使用夹具的情况下
传送基准面 基板上面的高度 传送基准面 基板上面的高度
基板 基板
传送轨道 传送轨道 夹具
<从设备左侧看到的传送图>
7)
基板厚度
输入基板厚度。这个值用于决定基板定心时支撑台的上升高度。
基板厚度
传送轨道 基板 支撑销上升到这个高度。
※如果设定错误,会使支撑销过分挤压基板,损害基板,或支撑销够不着基板,造成贴片
参差不齐。
t
在这种情况下,如不输入 t会从贴片面挤压
过头(超出 t 尺寸部分),容易损害元件。
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8)
背面高度
输入在基板背面贴片的元件中最高元件的高度(双面贴片时,背面元件不干扰支撑销的值)
这个值将决定生产时支撑台的待命高度。
如果这个值太小,会因支撑台移动距离短、而加快生产节拍(最大 5mm 40mm 间、约有
0.25 秒的差距)。
基板 最高的元件
传送轨道 背面高度
※若输入值小于背面元件的高度、基板传送时支撑销会碰到元件,因此一定要输入大于背
面元件高度的值。
9)
基板 Y 方向推进量
输入外形基准的基板钳夹时的 Y 轴方向推进量。
此处设置的默认值与基板厚度中设置的值不同。
5-4-1
根据基板厚度设置基板 Y 方向推进量默认值
NO.
基板厚度设置值t(mm
基板Y方向推进量
默认值(mm)
1 0.0 0.4 0.00
2 0.4 0.6 0.00
3 0.6 0.8 0.10
4 0.8 1.0 0.20
5 1.0 1.2 0.30
6 1.2 1.4 0.40
7 1.4 1.6 0.50
8 1.6 1.8 0.60
9 1.8 2.0 0.70
10 2.0 2.2 0.80
11 2.2 2.4 0.90
12 2.4 2.6 1.00
13 2.6 2.8 1.10
14 2.8 3.0 1.20
15 3.0 3.2 1.30
16 3.2 3.4 1.40
17 3.4 3.6 1.50
18 3.6 3.8 1.50
19 3.8 4.0 1.50
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