FX-2_使用说明书 - 第169页
第 5 章 编辑程序 8) 背面高度 输入在基板背面贴片的元件中最高元件的高度 （双面贴片时， 背面元件不干扰支撑销的值） 。 这个值将决定生产时支撑台的待命高度。 如果这个值太小， 会因支撑台移动距离短、 而加快生产节拍 （最大 5mm 与 40mm 间、 约有 0. 25 秒的差距）。 基板 最高的元件 传送轨道 背面高度 ※若输入值小于背面元件的高度、基板传送时 支撑销会碰到元件，因此一定要输入大于背 面元件高度的值。 9) 基板…
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5)
坏板标记位置
使用单电路板时不需设定（不可设定）。
6)
基板高度
输入从传送基准面（基准高度，此处是 Z 轴的“0”位置）所看到的基板上面的高度。因
此，通常输入“0.00”(初始值)。
下例是在“使用夹具的情况下”，输入“+ t”值。
※贴片时的吸嘴高度（下降时）将以基板高度为基准决定。因此，如果设定错误，会造成
贴片不整齐（元件中途脱落或压住贴片面过头）。
●通常的情况下 ●使用夹具的情况下
传送基准面 ＝ 基板上面的高度 传送基准面 基板上面的高度
基板 基板
传送轨道 传送轨道 夹具
＜从设备左侧看到的传送图＞
7)
基板厚度
输入基板厚度。这个值用于决定基板定心时支撑台的上升高度。
基板厚度
传送轨道 基板 支撑销上升到这个高度。
※如果设定错误，会使支撑销过分挤压基板，损害基板，或支撑销够不着基板，造成贴片
参差不齐。
t
在这种情况下，如不输入 t，会从贴片面挤压
过头（超出 t 尺寸部分），容易损害元件。
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8)
背面高度
输入在基板背面贴片的元件中最高元件的高度（双面贴片时，背面元件不干扰支撑销的值）。
这个值将决定生产时支撑台的待命高度。
如果这个值太小，会因支撑台移动距离短、而加快生产节拍（最大 5mm 与 40mm 间、约有
0.25 秒的差距）。
基板 最高的元件
传送轨道 背面高度
※若输入值小于背面元件的高度、基板传送时支撑销会碰到元件，因此一定要输入大于背
面元件高度的值。
9)
基板 Y 方向推进量
输入外形基准的基板钳夹时的 Y 轴方向推进量。
此处设置的默认值与基板厚度中设置的值不同。
表
5-4-1
根据基板厚度设置基板 Y 方向推进量默认值
NO.
基板厚度设置值ｔ（mm）
基板Y方向推进量
默认值(mm)
1 0.0 ＜ ｔ ≦ 0.4 0.00
2 0.4 ＜ ｔ ≦ 0.6 0.00
3 0.6 ＜ ｔ ≦ 0.8 0.10
4 0.8 ＜ ｔ ≦ 1.0 0.20
5 1.0 ＜ ｔ ≦ 1.2 0.30
6 1.2 ＜ ｔ ≦ 1.4 0.40
7 1.4 ＜ ｔ ≦ 1.6 0.50
8 1.6 ＜ ｔ ≦ 1.8 0.60
9 1.8 ＜ ｔ ≦ 2.0 0.70
10 2.0 ＜ ｔ ≦ 2.2 0.80
11 2.2 ＜ ｔ ≦ 2.4 0.90
12 2.4 ＜ ｔ ≦ 2.6 1.00
13 2.6 ＜ ｔ ≦ 2.8 1.10
14 2.8 ＜ ｔ ≦ 3.0 1.20
15 3.0 ＜ ｔ ≦ 3.2 1.30
16 3.2 ＜ ｔ ≦ 3.4 1.40
17 3.4 ＜ ｔ ≦ 3.6 1.50
18 3.6 ＜ ｔ ≦ 3.8 1.50
19 3.8 ＜ ｔ ≦ 4.0 1.50
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5-4-2-3 多电路板
一块基板配置多个相同电路（亦称基板）的基板称为多电路板。
这种情况下，贴片数据只制作一个电路（称为“基准电路”）的数据，输入基板数据电路配
置（电路间间距、电路数等）信息。
多电路板包括矩阵电路板基板（多电路板）和非矩阵电路板基板。
间距 X
通过制作“基准电路”贴片数据，输入“电路数目”与“电路间距”信息，完成基板
总体的贴片数据。
间距
Y
基准电路
第 2 电路
第 3 电路
第 4 电路
基准电路原点
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