FX-2_使用说明书 - 第177页

第 5 章编辑程序 ⑧基板高度、基板厚度、背面高度输入方法与单电路板相同。 ⑨电路配置选择「尺寸设置」画面左下的「电路配置」选项卡后，显示「电路配置」画面。输入从基板原点到各电路原点的距离和角度。 X 、 Y 的尺寸：输入从基板原点到各电路原点的尺寸。各电路的角度：以基板数据的“尺寸设置画面”设定的电路原点，及贴片数据所示的贴片坐标所构成的电路为０°，输入各条电路的角度。例 2 ）非矩阵电路板的数据输入举例下面举例说明…

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①基板尺寸

输入包括所有电路在内的基板外形尺寸。

②定位孔位置

与单电路板一样，输入由基板原点确定的基准针的位置。

③基板设计偏移量

与单电路板一样，输入由基板原点确定的基板端点的位置。

④电路尺寸

输入电路的外形尺寸（包括所有贴片坐标的尺寸）。

⑤电路设计偏移量

输入从基准电路的

电路原点到基准电路左下角的

（与基板传送方向无关的常定）尺寸。

⑥BOC 标记位置

输入从基板原点，或电路原点到各 BOC 标记中心位置的尺寸。

在「基本设置」中,选择了“使用基板标记”的情况下，是指从基板原点开始的

尺寸；选择了“使用各电路标记”时，是指从电路原点开始的尺寸。

⑦坏板标记位置

输入从电路原点（电路位置基准）到基准电路坏板标记中心位置的距离。

电路原点坏板标记坐标

上述情况时，输入

X=a、Y=b。

坏板标记的条件：坏板标记与基板颜色反差要大、大小直径要 1.5mm 以上。

注意：使用坏板标记识别需要时间，因此机器节拍将相应减慢。

电路外形

尺寸 X

电路外形尺寸 Y

例)

电路设计偏移量

基准电路

<坏板标记使用方法与流程>

ⅰ）在基板数据里，输入坏板

标记坐标。

ⅱ）在基板传送之前，在坏电

路的坏板标记坐标处，标上

坏板标记。

ⅲ）生产前，坏板标记感应器

读取各电路的坏板标记，识

别有记号的电路，将忽略、

不进行贴片。

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⑧基板高度、基板厚度、背面高度

输入方法与单电路板相同。

⑨电路配置

选择「尺寸设置」画面左下的「电路配置」选项卡后，显示「电路配置」画面。

输入从基板原点到各电路原点的距离和角度。

X、Y 的尺寸：输入从基板原点到各电路原点的尺寸。

各电路的角度：以基板数据的“尺寸设置画面”设定的电路原点，及贴片数据所示的贴片

坐标所构成的电路为０°，输入各条电路的角度。

例 2）非矩阵电路板的数据输入举例

下面举例说明以基板位置原点与电路原点在同一坐标状态下的「电路配置」。

以左下的电路为基准电路、以电路的左下角为基板原点（=电路原点）时（电路间距以外的

各距离与“例 1 矩阵电路板”值相同）。

③

30 ① ②

50 25 50

图

5-4-6

电路配置画面

各项目值如下图所示：

「电路配置」值为图 5-4-6 上显示

的值。

※「电路配置」的 X、Y 值：请输入从

基板坐标原点到各电路原点的距

离。

电路

原点

基准

电路

基板原点

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5-5 贴片数据

输入有关贴片元件的贴片坐标信息。

多电路板时，要输入“基准电路”的信息。

贴片点数：

最大 3，000 点，在分割基板的情况下，总点数可输入到 10，000 点。

5-5-1 贴片数据画面的显示

基板数据建立后，单击画面上的「贴片数据」选项卡，显示制作贴片数据画面（下图是已经

制作的例子）。

图

5-5-1

贴片数据画面

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