FX-2_使用说明书 - 第184页
第 5 章 编辑程序 7 ）忽略（跳过） 选择“是”后，贴片时将跳过该行，对 该行的贴片点不进行贴片。主要用于检查。初 始值设 定为“否” 。 要变更时请按 F2 键，或按鼠标右键，从列表中选择。 当光标位于 [ 跳过 ] ，选择了多行的状态下，从弹出菜单 中选择时，所选择的记录即全部设置 为相同的值。 8 ）试打 试打模式的功能是：在指定的元件或全部元件上，完成基准电路或全电路贴片后，可使用 O CC 摄像机对贴片坐标进入确认功能。也…
第 5 章 编辑程序
在标记组列表里，显示出已注册组的一览表。
从中选择要使用的组。
输入标记的Ｘ坐标、Ｙ坐标后，可以通过图像复制、或者 HOD 示教得到标记数据。
「画面显示内容」
・标记 ID：输入标记 ID。最多输入半角 8 个字母。
省略时，自动分配。
・共有数： 打 开
基准领域画面时，显示可
但不能编辑。
・标记 1(2，3)Ｘ：输入标记Ｘ坐标。
・标记 1(2，3)Ｙ：输入标记Ｙ坐标。
・标记 1(2，3)TI：执行标记形状的示教或复制图像。
「操作按钮」
・选择：选择列表上的焦点所在标记组（设置到贴片数据里），返回贴片列表画面。
・确定：保存所编辑的数据，返回贴片列表画面。不选择标记组。
・取消： 放弃 编辑内容并返回贴片列表画面。
* 当点击选项卡或按下[F9]键，切换到其他画面时，则不设置贴片数据的连接，直
接返回贴片列表画面。
基准领域标记由 BOC 标记在贴片元件附近设定，因此，使用它会提高贴片精度。
但是，由于识别标记需要时间，会降低生产节拍。
※有 CAD 数据（设计值）时，请勿示教。
示教会使贴片出现偏差。
※使用基准领域标记元件的贴片坐标与 BOC 标记无关。这种情况下 BOC 标记成
为寻找基准领域标记的基准坐标。因此发生贴片偏移时，请直接修改、调整基
准领域标记、或贴片坐标（X、Y）。
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第 5 章 编辑程序
7）忽略（跳过）
选择“是”后，贴片时将跳过该行，对该行的贴片点不进行贴片。主要用于检查。初始值设
定为“否”。
要变更时请按 F2 键，或按鼠标右键，从列表中选择。
当光标位于[跳过]，选择了多行的状态下，从弹出菜单中选择时，所选择的记录即全部设置
为相同的值。
8）试打
试打模式的功能是：在指定的元件或全部元件上，完成基准电路或全电路贴片后，可使用 OCC
摄像机对贴片坐标进入确认功能。也可在“试打”前确认其“吸取坐标”。
在试打栏里选择“是”后，只有被选择的贴片点在生产画面（试打模式）进行贴片，并可用
摄像机来确认。
初始值设定为“否”。
要变更时，可按 F2 键或者鼠标右键，从列表中选择。
当光标位于[跳过]，选择了多行的状态下，从弹出菜单中选择时，所选择的记录即全部设置
为相同的值。
9）层
可以设定贴片顺序。从小号码的层起优先。初始值为“4”。
实行优化后，自动决定贴片顺序，与输入顺序无关。此时，要参见层的情况，对同一层中的贴
片决定优化的贴片顺序。
要变更时，按 F2 键或鼠标右键从列表中选择进行。
当光标位于[跳过]，选择了多行的状态下，从弹出菜单中选择时，所选择的记录即全部设置
为相同的值。
芯片元件 QFP
例）右图为 QFP 与芯片元件，贴片时，若先贴装
QFP，就无法贴装芯片元件。
在这种情况下，把芯片元件作为层 4，QFP 作
为层 5，就可先贴装层号小的芯片元件，再贴
装 QFP。
＜芯片上贴装 QFP＞
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5-5-1-2 贴片点数超过限度
贴片点数超过限度
贴片数据输入完毕后，当矩阵电路板总电路数目在 1200 个电路以内，或非矩阵
电路板总电路数目在 200 电路以内的情况下，贴片点总数（总电路数×贴片点
数）超过 10,000 点时，会显示如下对话框。
图
5-5-4
贴片点数超量错误
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