FX-2_使用说明书 - 第208页
第 5 章 编辑程序 4) 激光高度 设定激光定心时的测量高度。输入从吸嘴端点到激光照射到的测量位置距离。 根据元件高度与元件种 类，自动决定初始值，但不同的元件（激光测 量位置是圆筒形或透 明色等等）有时需要变更初始值。请设定可以稳定识别的高度。 ◆默认值 激光高度，有的是根据元件种类与元件高度设定默认值。 现将一些有代表性的元件种类、 元件高度与激光高度默认值的关系列表如下。 元件种类 测量位置 测量高度 (mm) 方形芯片 レーザ…
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例）按下列情况进行贴片时，贴片偏移量应输入“X=0，Y=
+3”。
贴片坐标点
3
激光定心中心位置
注 2）
偏移值以贴片角度“0”为基准输入。
例）当元件的贴片角度是“90”时，贴片角度假设为“0”输入“贴片偏移量”。
在下列情况（贴片角度“90”）下输入“X=0，Y=2”。
贴片坐标点 2 激光定心中心位置
注 3）
偏移的输入方法有两种：一种方法如本书上所述，在「元件数据」的“贴片偏移量”输
入偏移值，另一种方法是在「贴片数据」上的“
X,Y 坐标”上加减偏移值。
但是，贴片数据需要按贴片点逐一输入偏移值。因此，如果元件的贴片点多、或不想变
更贴片数据时，可用「元件数据」的“贴片偏移量”法输入偏移值。
注 4）
根据不同的元件，通过变更「元件数据」－「扩展」的“激光高度” 来改变定心的中心
位置。因此，可在不输入“贴片偏移”值、只调整“激光高度”的情况下，改变贴装位
置。但需要设定能取得稳定的定心位置的“激光高度”。
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4)激光高度
设定激光定心时的测量高度。输入从吸嘴端点到激光照射到的测量位置距离。
根据元件高度与元件种类，自动决定初始值，但不同的元件（激光测量位置是圆筒形或透
明色等等）有时需要变更初始值。请设定可以稳定识别的高度。
◆默认值
激光高度，有的是根据元件种类与元件高度设定默认值。现将一些有代表性的元件种类、
元件高度与激光高度默认值的关系列表如下。
元件种类
测量位置
测量高度(mm)
方形芯片
レーザ測定位置
部品高さ
t
t
-－
2
2
t
-
－
方形芯片
(LED)
-（t - 0.15）
铝电解电容器
レーザ測定位置
部品高さ
t
β
-(t-β)
-(t - β)
β = 0.35
SOT
-γ
γ=0.25
SOP
HSOP
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7 × t
注 1：0603 电阻等方形芯片元件贴片发生角度偏差时，在元件数据的“扩展”设置画面上，
将“激光高度”的数值向元件表面移动–t/3 （默认值为–t/2），有时可以改善。
吸嘴高度
激光高度
吸嘴
元件
激光
激光测量位置
元件高度
元件高度
激光测量位置
模块部
元件高度
激光测量位置
元件高
激光测量位置
元件高度
模块部
元件高度
激光测量位置
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5)元件形状
通过下拉列表选择激光识别用的算法。
可指定激光识别用的元件形状。只要用途如下所示。
表
5-6-3
元件形状
元件形状
动作
用途
无缺角
从测量数据检测出 4 个顶点，进行位置偏差、
角度偏差的计算、校正，并进行贴片。
对于无缺角，近似四边形形状的元件，可设置
此种元件形状。
芯片、圆筒形芯片、SOT、QFN
、
微调电器、双向连接器、Z
引脚连接器、其他元件
有缺角
从测量数据检测出 5～8 个顶点，进行位置偏
差、角度偏差的计算、校正，并进行贴片。
元件中只要有 1 个缺角，以及 QFP 等在激光测
量位置有引脚的元件，可设置此种元件形状。
铝电解电容、GaAsFET、SOP
、
HSOP、SOJ、QFP、FQFP(BQFP)
、
TSOP、TSOP2、BGA、网络电
阻、J
引脚插座、单向连接器
、
鸥翼式插座、带减震器的插
座
PLCC
从测量数据检测出 8 个顶点，使用其中 4 个点
进行位置偏差、角度偏差的计算、校正，并进
行贴片。是
PLCC 专用的元件形状。
PLCC
圆筒
从测量数据进行位置偏差、角度偏差的计算、
校正，并进行贴片。
用于没有角的圆筒元件等。
在此种
情况下，忽略角度（忽
略极性），仅求得元件的中
心。
灵活
从测量数据中抽出在 X、Y 方向上能构成元件
幅度最小的附近 8
个点，计算·校正位置偏差、
角度偏差后，进行贴片。
用于“无缺角”、“有缺角”、
“PLCC”等构成激光识别错
误 93（形状识别错误）的多
角形元件等。
与其他元件形状比使用数据
量少，因此精度稍差，但可
以测量更多种类的元件。
不设置
根据吸取姿势按贴片角度转动并贴片。 用于激光定中心不稳定的元
件 ( 超出规格的极薄的元
件)。此 时不进行定中心而直
接进行贴片。因此贴片位置
受吸取位置影响。
注意
元件形状的初始值根据元件种类而定。一般情况下，如果改变算法会导
致错误发生率增大。因此除特殊情况外，请绝对不要变更。
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