FX-2_使用说明书 - 第209页
第 5 章 编辑程序 5) 元件形状 通过下拉列表选择激光识别用的算法。 可指定激光识别用的元件形状。只要用途如下所示。 表 5-6-3 元件形状 元件形状 动作 用途 无缺角 从测量数据检测出 4 个顶点，进行位置偏差、 角度偏差的计算、校正，并进行贴片。 对于无缺角， 近似四边形形状的元件， 可设置 此种元件形状。 芯片、 圆筒形芯片、 SOT 、 QFN 、 微调电器、双向连接器 、 Z 引脚连接器、其他元件 有缺角 从测量数据检…
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4)激光高度
设定激光定心时的测量高度。输入从吸嘴端点到激光照射到的测量位置距离。
根据元件高度与元件种类，自动决定初始值，但不同的元件（激光测量位置是圆筒形或透
明色等等）有时需要变更初始值。请设定可以稳定识别的高度。
◆默认值
激光高度，有的是根据元件种类与元件高度设定默认值。现将一些有代表性的元件种类、
元件高度与激光高度默认值的关系列表如下。
元件种类
测量位置
测量高度(mm)
方形芯片
レーザ測定位置
部品高さ
t
t
-－
2
2
t
-
－
方形芯片
(LED)
-（t - 0.15）
铝电解电容器
レーザ測定位置
部品高さ
t
β
-(t-β)
-(t - β)
β = 0.35
SOT
-γ
γ=0.25
SOP
HSOP
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7 × t
注 1：0603 电阻等方形芯片元件贴片发生角度偏差时，在元件数据的“扩展”设置画面上，
将“激光高度”的数值向元件表面移动–t/3 （默认值为–t/2），有时可以改善。
吸嘴高度
激光高度
吸嘴
元件
激光
激光测量位置
元件高度
元件高度
激光测量位置
模块部
元件高度
激光测量位置
元件高
激光测量位置
元件高度
模块部
元件高度
激光测量位置
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5)元件形状
通过下拉列表选择激光识别用的算法。
可指定激光识别用的元件形状。只要用途如下所示。
表
5-6-3
元件形状
元件形状
动作
用途
无缺角
从测量数据检测出 4 个顶点，进行位置偏差、
角度偏差的计算、校正，并进行贴片。
对于无缺角，近似四边形形状的元件，可设置
此种元件形状。
芯片、圆筒形芯片、SOT、QFN
、
微调电器、双向连接器、Z
引脚连接器、其他元件
有缺角
从测量数据检测出 5～8 个顶点，进行位置偏
差、角度偏差的计算、校正，并进行贴片。
元件中只要有 1 个缺角，以及 QFP 等在激光测
量位置有引脚的元件，可设置此种元件形状。
铝电解电容、GaAsFET、SOP
、
HSOP、SOJ、QFP、FQFP(BQFP)
、
TSOP、TSOP2、BGA、网络电
阻、J
引脚插座、单向连接器
、
鸥翼式插座、带减震器的插
座
PLCC
从测量数据检测出 8 个顶点，使用其中 4 个点
进行位置偏差、角度偏差的计算、校正，并进
行贴片。是
PLCC 专用的元件形状。
PLCC
圆筒
从测量数据进行位置偏差、角度偏差的计算、
校正，并进行贴片。
用于没有角的圆筒元件等。
在此种
情况下，忽略角度（忽
略极性），仅求得元件的中
心。
灵活
从测量数据中抽出在 X、Y 方向上能构成元件
幅度最小的附近 8
个点，计算·校正位置偏差、
角度偏差后，进行贴片。
用于“无缺角”、“有缺角”、
“PLCC”等构成激光识别错
误 93（形状识别错误）的多
角形元件等。
与其他元件形状比使用数据
量少，因此精度稍差，但可
以测量更多种类的元件。
不设置
根据吸取姿势按贴片角度转动并贴片。 用于激光定中心不稳定的元
件 ( 超出规格的极薄的元
件)。此 时不进行定中心而直
接进行贴片。因此贴片位置
受吸取位置影响。
注意
元件形状的初始值根据元件种类而定。一般情况下，如果改变算法会导
致错误发生率增大。因此除特殊情况外，请绝对不要变更。
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6)细分元件种类
①元件种类
显示该细分元件种类名。本项目不能更改。
②支架的加速度
设置相应元件贴片后的中心支架（Y 台）最大加速度。生产中，中心支架是以所贴片元件
中支架加速度最小值（最慢加速度）驱动的。
可设置的最大加速度如下。
最大加速度为 156%。
图
5-6-12
细分元件种类
156
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