FX-2_使用说明书 - 第334页
第 6 章 编辑辅助功能 ② 测量元件高度的功能 用激光测量元件高度。同时自动计算最适宜的激光高度和芯片站立的判定值。 测量方 法如下： 表 6-5-5 元件高度测量方法 对象元件 方法 激光识别元件 1 ) 将元件上下移动。 ↓ 2 ) 以元件阴影范围为高度尺寸。 ③ 测量元件真空压的功能 在吸取元件时，测量真空压。测量方法如下： 表 6-5-6 元件真空压的测量方法 对象元件 方法 激光识别元件 1 ) 吸取元件取得贴片头真空压基准…
第 6 章 编辑辅助功能
6-5-2-2 测量类别
各测量项目的功能概要说明如下。
表
6-5-3
测量项目功能概要
测量项目
测量内容
备注
元件尺寸( 纵横)
测量实际元件的外形尺寸
元件横向
元件纵向
自动计算最适宜的吸嘴号码
吸嘴号码
吸取真空压 测量实际元件吸取时的真空压
元件高度
测量实际元件高度尺寸
元件高度
自动计算最适宜的激光定心值
激光高度
芯片站立的判定值
(1) 各测量项目的功能
①测量元件尺寸的功能
用激光测量元件的纵横尺寸。同时，自动计算最适宜的吸嘴号码。测量方法如下：
表
6-5-4
元件尺寸测量方法
对象元件
方法
激光识别元件
1) 用激光求出现在的元件角度
↓
2) 将
θ
旋转至 0 度作为激光宽度的横向尺寸
↓
3) 将
θ
旋转至 90 度作为激光宽度的纵向尺寸
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第 6 章 编辑辅助功能
② 测量元件高度的功能
用激光测量元件高度。同时自动计算最适宜的激光高度和芯片站立的判定值。测量方
法如下：
表
6-5-5
元件高度测量方法
对象元件
方法
激光识别元件
1) 将元件上下移动。
↓
2) 以元件阴影范围为高度尺寸。
③ 测量元件真空压的功能
在吸取元件时，测量真空压。测量方法如下：
表
6-5-6
元件真空压的测量方法
对象元件 方法
激光识别元件 1) 吸取元件取得贴片头真空压基准。
↓
2) 以取得的数值为贴片头真空基准。
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第 6 章 编辑辅助功能
(2) 对元件种类测量项目的限制
根据元件数据的元件类别，有的项目不能测量。
表
6-5-7
各种元件测量受限项目
号码
元件种类
定心方式
测量项目
元件尺寸
吸取
真空压力
激光高度
纵横
高度
1 方形芯片 激光 ○ ○ ○ ○
2 圆筒型 激光 ○ ○ ○ ○
3 铝电解电容 激光 ○ ○ ○
4 GaAsFET 激光 ○ ○ ○
5 SOT 激光 ○ ○ ○ ○
6 SOP 激光 ○ ○ ○
7 SOJ 激光 ○ ○ ○
8 QFP 激光 ○ ○ ○
9 PLCC (QFJ) 激光 ○ ○ ○
10 PQFP (BQFP) 激光 ○ ○ ○
11 TSOP 激光 ○ ○ ○
12 TSOP2 激光 ○ ○ ○
13 BGA 激光 ○ ○ ○
14 网络电阻 激光 ○ ○ ○
15 微调电容 激光 ○ ○ ○
16 单向引脚连接器 激光 ○ ○ ○
17 J 引脚插座 激光 ○ ○ ○
18 鸥翼式插座 激光 ○ ○ ○
19 带减震键插座 激光 ○ ○ ○
20 其他元件 激光 ○ ○ ○
21 双方向引脚连接器 激光 ○ ○ ○
22
带有散热片的 SOP
激光 ○ ○ ○
23 FBGA 激光 ○ ○ ○
24 Z 引脚连接器 激光 ○ ○ ○
25 方形芯片 (LED) 激光 ○ ○ ○ ○
26 QFN 激光 ○ ○ ○
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