FX-2_使用说明书 - 第335页

第 6 章 编辑辅助功能 (2 ) 对元件种类测量项目的限制 根据元件数据的元件类别,有的项目不能测量。 表 6-5-7 各种元件测量受限项目 号码 元件种类 定心方式 测量项目 元件尺寸 吸取 真空压力 激光高度 纵横 高度 1 方形芯片 激光 ○ ○ ○ ○ 2 圆筒型 激光 ○ ○ ○ ○ 3 铝电解电容 激光 ○ ○ ○ 4 GaAsFET 激光 ○ ○ ○ 5 SOT 激光 ○ ○ ○ ○ 6 SOP 激光 ○ ○ ○ 7 S…

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6 编辑辅助功能
测量元件高度的功能
用激光测量元件高度。同时自动计算最适宜的激光高度和芯片站立的判定值。测量方
法如下:
6-5-5
元件高度测量方法
对象元件
方法
激光识别元件
1) 将元件上下移动。
2) 以元件阴影范围为高度尺寸。
测量元件真空压的功能
在吸取元件时,测量真空压。测量方法如下:
6-5-6
元件真空压的测量方法
对象元件 方法
激光识别元件 1) 吸取元件取得贴片头真空压基准。
2) 以取得的数值为贴片头真空基准。
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6 编辑辅助功能
(2) 对元件种类测量项目的限制
根据元件数据的元件类别,有的项目不能测量。
6-5-7
各种元件测量受限项目
号码
元件种类
定心方式
测量项目
元件尺寸
吸取
真空压力
激光高度
纵横
高度
1 方形芯片 激光
2 圆筒型 激光
3 铝电解电容 激光
4 GaAsFET 激光
5 SOT 激光
6 SOP 激光
7 SOJ 激光
8 QFP 激光
9 PLCC (QFJ) 激光
10 PQFP (BQFP) 激光
11 TSOP 激光
12 TSOP2 激光
13 BGA 激光
14 网络电阻 激光
15 微调电容 激光
16 单向引脚连接器 激光
17 J 引脚插座 激光
18 鸥翼式插座 激光
19 带减震键插座 激光
20 其他元件 激光
21 双方向引脚连接器 激光
22
带有散热片的 SOP
激光
23 FBGA 激光
24 Z 引脚连接器 激光
25 方形芯片 (LED) 激光
26 QFN 激光
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6 编辑辅助功能
(3) 关于执行测量时的各种运行
吸取时使用的贴片头
自动选择用于吸取的贴片头。优先使用已经安装上的吸嘴,从而减少吸嘴的交换次数。
根据贴片头上的吸嘴安装情况,每次测量时吸取的贴片头有可能不同。
测量后的元件归还
测量后的元件有归还原先位置和废弃的两种处理方法。如下表所示,处理方法因包装方
式而异。废弃在什么地方在元件数据的[件废弃]项目里设定。设定为[元件保护]的,
其废弃方法需按照设定进行。
1mm 以下的元件,归还时有可能出现元件站立、倒翻现象,可根据询问选择处理。
6-5-8
元件归还
/
废弃条件
包装方式
条件 1
条件 2
归还
废弃
带状
32mm 纸粘接带
状送料器
上述之外
外形尺寸短边 1 mm 以下 询问*1
外形尺寸短边 1 mm 以上 *2
散装
外形尺寸短边 1 mm 以下 询问*1
外形尺寸短边 1 mm 以上 *2
管状
*1 显示对话框之后,要选择是元件归还、或是废弃。在连续测量时,会在测量前询
问。
*2 废弃方法为[元件保护]时,按废弃处理。
选择吸取时的供应装置
对同一元件有复数的供应装置(吸取数据)时,默认值为从最初输入的数据开始吸取元件。
只有在单独测量时供应装置才可根据要求变更。
变更吸取坐标
在不能顺利地吸取元件时,可手动输入或用 HOD 装置进行坐标示教变更吸取坐标。
手动吸取
没有吸取数据时可以手动将元件装到吸嘴上。在这种情况下,不能输入吸取坐标。而且,
也不能操作供料器。
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