FX-2_使用说明书 - 第336页

第 6 章 编辑辅助功能 (3 ) 关于执行测量时的各种运行 ① 吸取时使用的贴片头 自动选择用于吸取的贴片头。优先使用已经安装上 的吸嘴,从而减少吸嘴的交换次数。 根据贴片头上的吸嘴安装情况,每次测量时吸取的贴片头有可能不同。 ② 测量后的元件归还 测量后的元件有归还原先位置和废弃的两种处理方 法。如下表所示,处理方法因包装方 式而异。废弃在什么地方在元件数据的 [ 元 件废弃 ] 项目里设定。设定为 [ 元件保护 ] 的, 其废弃方…

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6 编辑辅助功能
(2) 对元件种类测量项目的限制
根据元件数据的元件类别,有的项目不能测量。
6-5-7
各种元件测量受限项目
号码
元件种类
定心方式
测量项目
元件尺寸
吸取
真空压力
激光高度
纵横
高度
1 方形芯片 激光
2 圆筒型 激光
3 铝电解电容 激光
4 GaAsFET 激光
5 SOT 激光
6 SOP 激光
7 SOJ 激光
8 QFP 激光
9 PLCC (QFJ) 激光
10 PQFP (BQFP) 激光
11 TSOP 激光
12 TSOP2 激光
13 BGA 激光
14 网络电阻 激光
15 微调电容 激光
16 单向引脚连接器 激光
17 J 引脚插座 激光
18 鸥翼式插座 激光
19 带减震键插座 激光
20 其他元件 激光
21 双方向引脚连接器 激光
22
带有散热片的 SOP
激光
23 FBGA 激光
24 Z 引脚连接器 激光
25 方形芯片 (LED) 激光
26 QFN 激光
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6 编辑辅助功能
(3) 关于执行测量时的各种运行
吸取时使用的贴片头
自动选择用于吸取的贴片头。优先使用已经安装上的吸嘴,从而减少吸嘴的交换次数。
根据贴片头上的吸嘴安装情况,每次测量时吸取的贴片头有可能不同。
测量后的元件归还
测量后的元件有归还原先位置和废弃的两种处理方法。如下表所示,处理方法因包装方
式而异。废弃在什么地方在元件数据的[件废弃]项目里设定。设定为[元件保护]的,
其废弃方法需按照设定进行。
1mm 以下的元件,归还时有可能出现元件站立、倒翻现象,可根据询问选择处理。
6-5-8
元件归还
/
废弃条件
包装方式
条件 1
条件 2
归还
废弃
带状
32mm 纸粘接带
状送料器
上述之外
外形尺寸短边 1 mm 以下 询问*1
外形尺寸短边 1 mm 以上 *2
散装
外形尺寸短边 1 mm 以下 询问*1
外形尺寸短边 1 mm 以上 *2
管状
*1 显示对话框之后,要选择是元件归还、或是废弃。在连续测量时,会在测量前询
问。
*2 废弃方法为[元件保护]时,按废弃处理。
选择吸取时的供应装置
对同一元件有复数的供应装置(吸取数据)时,默认值为从最初输入的数据开始吸取元件。
只有在单独测量时供应装置才可根据要求变更。
变更吸取坐标
在不能顺利地吸取元件时,可手动输入或用 HOD 装置进行坐标示教变更吸取坐标。
手动吸取
没有吸取数据时可以手动将元件装到吸嘴上。在这种情况下,不能输入吸取坐标。而且,
也不能操作供料器。
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6 编辑辅助功能
6-5-2-3 测量的操作
(1) 测量时的画面变化
单独/连续测量时画面和状态变化,如下图所示。
6-5-9
测量时的画面变化
用户操作
单独测量条件对话框
连续测量中的对话框
连续测量结果对话框
单独测量中对话框
单独测量结果对话框
连续测量的菜单
确定 / 下个元件
中止
连续测量
単独測量
返回
(连续测量时)
测量错误显示
错误
正常
单独测量菜单
再测量
全部元件结束
测量错误显示
确认
错误
正常
示教
HOD
装置
ENTER
/CANCEL
START
SOP
START
顶推送料器
変更吸取位置
供料
PREV/NEXT
只处理
对话框
处理状态
单独测量
取消
选择菜单
连续测量条件对话框
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