FX-2_使用说明书 - 第35页
第 1 章 设备概要 注 3 ： 关于 SOP 精度的引脚直角方向、引脚平行方 向，请参见下图。 リード直角方向 リード直角方向 リード平行方向 リード平行方向 リード直角方向 リード平行方向 图 1-5-2 引脚平行方向和直角方向 注 4 ：激光测量断面部分的测量精度。 1-5-1-2 贴装姿势（ θ ） 元件种类 贴装姿势精度 ( 单位：度 ) 0402 方形芯片 ± 5 0603 方形芯片 ± 3 1005 方形芯片 ± 2.5 …
第 1 章 设备概要
1-5 机器规格
1-5-1 LNC60 识别的贴装精度
1-5-1-1 贴装位置 (XY)
各元件种类的贴装精度（XY）如下表。
表
1-4
贴装精度 (XY)
单位：
μ
m
元件种类
贴装精度
（注 1）
方形芯片
±50
圆筒形芯片 ±100
SOT ±150（注 2）
铝电解电容 ±300
SOP、TSOP 引脚垂直方向：±150(毛边一侧 150
μ
m
以下) （注 2、3
）
引脚平行方向：±200（注 2、3）
PLCC、SOJ ±200
QFP (间距 0.8 以上) ±100（注 2）
QFP (间距 0.65) ±50（注 2）
QFP (间距 0.5,0.4,0.3)
－
单向引脚连接器
双向引脚连接器
(间距 0.5)
－
BGA ±100
FBGA －
外形识别元件
－
其他大型元件 ±300（注 4）
注 1： 激光识别校正精度，在整个贴片范围里误差±3σ以内为规格值，误差的平均值
为理论坐标±规格值的 40%以内。
注 2： QFP、SOP、SOT 等引脚的站立部分或元件体的中心位置 （参见 S
C、
图 1-5-1 元件
体中心位置与引脚中心位置）与引脚的中心位置 （L
C
） 的差 d 的允许值如下表所示。
不满足下表条件时，不在上述精度范围内。
Sc
Lc
d
Sc
Lc
d
图
1-5-1
元件体中心位置与引脚中心位置
表
1-5
引脚中心与元件体中心的允许偏差
d 允许值
□25.4 以下
引脚间距 0.8 以上 73
μ
m
引脚间距 0.65 15
μ
m
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第 1 章 设备概要
注 3：关于 SOP 精度的引脚直角方向、引脚平行方向，请参见下图。
リード直角方向
リード直角方向
リード平行方向
リード平行方向
リード直角方向
リード平行方向
图
1-5-2
引脚平行方向和直角方向
注 4：激光测量断面部分的测量精度。
1-5-1-2 贴装姿势（
θ
）
元件种类
贴装姿势精度 (单位：度)
0402 方形芯片
±5
0603 方形芯片 ±3
1005 方形芯片 ±2.5
1608 以上的方形芯片 ±2
圆筒形芯片 ±3
SOT ±3
铝电解电容 ±10
SOP、TSOP
33.5mm 以下 ±0.3
20mm 以下 ±0.33
10mm 以下 ±0.67
PLCC、SOJ ±0.52
QFP（间距 0.8 以上）
33.5mm 以下 ±0.33
不足 30mm ±0.37
不足 20mm ±0.44
QFP（间距 0.65）
33.5mm 以下 ±0.3
不足 10mm ±0.33
BGA
33.5mm 以下 ±1.23
不足 20mm ±1.28
注：精度在整个贴片范围里的误差为±3
σ
以内为规格值，
误差的平均值为理论坐标±规格值的 40%以内。
引脚直角方向
引脚直角方向
引脚直角方向
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第 1 章 设备概要
1-5-2 ATC 吸嘴存储数
ATC 数 ： 4 套 （前面 2 处 + 后面 2 处）
吸嘴存储数 ：12 个 /1 套
1-5-3 基板传送高度
900±20mm
950±20mm（EN 规格）
1-5-4 设备尺寸和重量
1)外形尺寸
FX-2 的主要外形尺寸如下图所示。
外形尺寸：统一更换方式
外形尺寸：固定式
图
1-5-3
外形尺寸
1420
311
2000 (2050)
*1
1440
79 330
1849
2000(2050) *1
1440 (1490)
*1
1490 (1540) *1
1780
1880
基板传送高度
1
00
900（950）*1
*1（）内高度可对应基板传送高度 950mm
1490 (1540) *1
1780
1880
1
00
1420
311
2000 (2050)
*1
1440 48 311
1799
2000(2050) *1
基板传送高度
900（950）
*1
*1（）内高度可对应基板传送高度 950mm
1440 (1
490) *1
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