FX-2_使用说明书 - 第421页
第 8 章 生产 生产概略流程图如下： No. 流程图 备注 1 进行日常检查 , 确认主空气压力 (0.5M P a) ，检查 ATC 周围状况等。 2 3 实行前，确认设备内部是否有 异物等。 4 在节假日过后或在寒冷地带使用 前， 需 要进行预热 ( 预热 10 分钟左右 ) 。 参见『第 11 章 预热』 5 6 在日常检查中或在设置基板、清扫吸 嘴、改变基准针位置后，如果改变了 机器的初始设置时，请重新进行“机 器设置” 。 …
第 8 章 生产
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生产
8-1 概要
本设备可对应联机在线生产及离线生产。
● 联机在线生产时：全部生产线由HLC*或IFS-NX*统一控制，生产条件由HLC或IFS-NX*发出指示。
操作面板的<ONLINE>亮灯。
● 离线生产时：设备单独进行生产。操作面板的<ONLINE>熄灯。
本章就离线生产进行说明。
* 有关使用HLC (Host Line Computer)进行生产的详细说明，请参见『HLC使用说明书』。
* 有关使用IFS-NX (智能・供料器・系统)的生产，请参见IFS-NX使用说明书。
8-1
第 8 章 生产
生产概略流程图如下：
No. 流程图 备注
1
进行日常检查, 确认主空气压力
(0.5MPa)，检查 ATC 周围状况等。
2
3
实行前，确认设备内部是否有异物等。
4
在节假日过后或在寒冷地带使用前，需
要进行预热(预热 10 分钟左右)。
参见『第 11 章 预热』
5
6
在日常检查中或在设置基板、清扫吸
嘴、改变基准针位置后，如果改变了
机器的初始设置时，请重新进行“机
器设置”。
(参见『第 9 章 机器设置』)
7
参见『第 6 章 编辑辅助功能』
的数据库项目
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9
出现贴片位置偏移、定心不准等未能
正常贴片的情况时，可在「编辑程序」
中进行修正。部分元件数据可在「生
产」画面中进行修正。
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定期检查
(参见『第 16 章 维护』)
电源ON
设备检查
返回原点
预热
设置基板
机器设置状况
的变更
用「机器设置」
来设定变更部分
制作元件数据库
用「数据库」来制作
元件数据
贴片确认
有问题时
生产
退出生产
电源 OFF
无异常
必要时
必要时
不必时
不必时
修正
编辑、制作生产程序
日常检查
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第 8 章 生产
8-1-1 生产模式
生产有基板生产、试打、空打三种运行模式。
No.
生产模式
内容
1 基板生产 设定生产数量，实际生产基板。
2 试打 在实际进行生产前，限定元件进行试打，使用贴片摄像机的跟踪功能，
判断贴片正确与否。如有不合格品，通过示教进行调整。
3 空打 不使用元件而确认吸取贴片动作情况。
* 进行基板生产、试打、空打时，可设置各自的生产条件、试打条件、空打条件等。
8-1-2 生产主菜单
从桌面画面的菜单栏中选择 [生产][基板生产]、[试打]或者[空打]后，显示对应的生产条件
画面。按桌面的命令按钮，也可以显示基板生产画面。
图
8-1-1
生产条件画面示例--选择基板生产
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